LMV604

正在供貨

四路、5.5V、1MHz、高輸出電流 (75mA)、RRO 運算放大器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV9004 正在供貨 適用于成本優(yōu)化型應(yīng)用的四通道、5.5V、1MHz、RRIO 運算放大器 Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), rail-to-rail inputs and outputs, smaller packages

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.107 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.9 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.075 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.007 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.007
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 0.107 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.9 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.075 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.007 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.007
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • （典型 2.7V 電源值；除非另外注明）
  • 2.7V 和 5V 技術(shù)規(guī)格
  • 電源電流（每個放大器）100μA
  • 增益帶寬產(chǎn)品 1.0MHz
  • 關(guān)斷電流 (LMV601) 45pA
  • 從關(guān)斷中的接通時間 (LMV601) 5μs
  • 內(nèi)部偏置電流 20fA

All trademarks are the property of their respective owners.

  • （典型 2.7V 電源值；除非另外注明）
  • 2.7V 和 5V 技術(shù)規(guī)格
  • 電源電流（每個放大器）100μA
  • 增益帶寬產(chǎn)品 1.0MHz
  • 關(guān)斷電流 (LMV601) 45pA
  • 從關(guān)斷中的接通時間 (LMV601) 5μs
  • 內(nèi)部偏置電流 20fA

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LMV601/LMV602/LMV604 是單路、雙路和四路低壓、低功率運算放大器。 它們專門針對低壓通用應(yīng)用而設(shè)計。 其它重要產(chǎn)品特性是低輸入偏置電流、軌到軌輸出和寬溫度范圍。 LMV601/LMV602/LMV604 在 10KHz，1MHz GBW，1.0V/μs 轉(zhuǎn)換率和 0.25mV Vos 時的電壓噪聲為 29nV。 LMV601/2/4 可由一個低至 2.7V 的單個電源電壓供電運行，同時汲取的靜態(tài)電流為 100uA（典型值）。 在關(guān)斷模式中，此電流可被減至 45pA。

−40°C 至 125°C 的工業(yè)增強型溫度范圍使得 LMV601/LMV602/LMV604 能夠適應(yīng)廣泛的廣泛環(huán)境應(yīng)用。

LMV601 提供一個可用來禁用器件的關(guān)斷引腳。 一旦處于關(guān)斷模式，電源電流被減少至 45pA（典型值）。

LMV601 采用微型 6 引腳 SC70 封裝，LMV602 采用節(jié)省空間的 8 引腳超薄型小外形尺寸封裝 (VSSOP) 和小外形尺寸集成電路封裝 (SOIC)，而 LMV604 采用 14 引腳薄型小外形尺寸封裝 (TSSOP) 和 SOIC 封裝。 這些小型封裝放大器為需要最小印刷電路板 (PCB) 封裝尺寸的應(yīng)用提供了理想的解決方案。 有空間受限 PC 電路板要求的應(yīng)用包含便攜式和電池供電類電子元器件。

LMV601/LMV602/LMV604 是單路、雙路和四路低壓、低功率運算放大器。 它們專門針對低壓通用應(yīng)用而設(shè)計。 其它重要產(chǎn)品特性是低輸入偏置電流、軌到軌輸出和寬溫度范圍。 LMV601/LMV602/LMV604 在 10KHz，1MHz GBW，1.0V/μs 轉(zhuǎn)換率和 0.25mV Vos 時的電壓噪聲為 29nV。 LMV601/2/4 可由一個低至 2.7V 的單個電源電壓供電運行，同時汲取的靜態(tài)電流為 100uA（典型值）。 在關(guān)斷模式中，此電流可被減至 45pA。

−40°C 至 125°C 的工業(yè)增強型溫度范圍使得 LMV601/LMV602/LMV604 能夠適應(yīng)廣泛的廣泛環(huán)境應(yīng)用。

LMV601 提供一個可用來禁用器件的關(guān)斷引腳。 一旦處于關(guān)斷模式，電源電流被減少至 45pA（典型值）。

LMV601 采用微型 6 引腳 SC70 封裝，LMV602 采用節(jié)省空間的 8 引腳超薄型小外形尺寸封裝 (VSSOP) 和小外形尺寸集成電路封裝 (SOIC)，而 LMV604 采用 14 引腳薄型小外形尺寸封裝 (TSSOP) 和 SOIC 封裝。 這些小型封裝放大器為需要最小印刷電路板 (PCB) 封裝尺寸的應(yīng)用提供了理想的解決方案。 有空間受限 PC 電路板要求的應(yīng)用包含便攜式和電池供電類電子元器件。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 LMV601/LMV602/LMV604 1MHz，低功耗通用，2.7V 運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) 最新英語版本 (Rev.C) PDF | HTML 2013年 6月 6日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
電子書 Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. D) PDF | HTML 2014年 9月 30日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

LMV604 Spice Model

SNOJ001.ZIP (1 KB) - Spice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

視頻