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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
LMV796-Q1
- Input Referred Voltage Noise 5.8 nV/√Hz
- Input Bias Current 100 fA
- Unity Gain Bandwidth 17 MHz
- Supply Current per Channel
- LMV796/LMV796Q 1.15 mA
- LMV797 1.30 mA
- Rail-to-Rail Output Swing
- @ 10 k? Load 25 mV from Rail
- @ 2 k? Load 45 mV from Rail
- Guaranteed 2.5V and 5.0V Performance
- Total Harmonic Distortion 0.01% @ 1kHz, 600?
- Temperature Range ?40°C to 125°C
- LMV796Q is an Automotive Grade Product that is AEC-Q100 Grade 1 Qualified and is Manufactured on an Automotive Grade Flow.
(Typical 5V Supply, Unless Otherwise Noted)
All trademarks are the property of their respective owners.
The LMV796/LMV796Q (Single) and the LMV797 (Dual) low noise, CMOS input operational amplifiers offer a low input voltage noise density of 5.8 nV/√Hz while consuming only 1.15 mA (LMV796/LMV796Q) of quiescent current. The LMV796/LMV796Q and LMV797 are unity gain stable op amps and have gain bandwidth of 17 MHz. The LMV796/LMV796Q/ LMV797 have a supply voltage range of 1.8V to 5.5V and can operate from a single supply. The LMV796/LMV796Q/LMV797 each feature a rail-to-rail output stage capable of driving a 600? load and sourcing as much as 60 mA of current.
The LMV796/LMV796Q family provides optimal performance in low voltage and low noise systems. A CMOS input stage, with typical input bias currents in the range of a few femtoAmperes, and an input common mode voltage range, which includes ground, make the LMV796/LMV796Q and the LMV797 ideal for low power sensor applications.
The LMV796/LMV796Q/LMV797 are manufactured using TI’s advanced VIP50 process. The LMV796/ LMV796Q are offered in 5–pin SOT-23 package. The LMV797 is offered in 8–pin VSSOP package.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMV796/LMV796Q/LMV797 17 MHz, Low Noise, CMOS Input, 1.8V Op Amps 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | 2013年 3月 25日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)(SC70、SOT-23 和 SOIC)并提供 12 種流行的放大器配置,包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路,包括從簡單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
PMP22650 — 基于 GaN 的 6.6kW 雙向車載充電器參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)