主頁(yè) 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊（集成電感器）

LMZ30602

正在供貨

采用 9x11x2.8mm QFN 封裝的 2.95V 至 6V、2A 降壓電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM82822 正在供貨 采用 2mm x 2.5mm x 1.1mm μSIP 封裝、具有集成電感器的 5.5V 輸入、2A 降壓模塊 Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
B1QFN (RKG) 39 99 mm2 11 x 9
  • 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計(jì)
  • 9mm × 11mm × 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ30604 和 LMZ30606 之間實(shí)現(xiàn)引腳兼容
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V，基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 與外部時(shí)鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動(dòng)
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過(guò)流保護(hù)
  • 過(guò)熱保護(hù)
  • 運(yùn)行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強(qiáng)的散熱性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ30602 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計(jì)
  • 9mm × 11mm × 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ30604 和 LMZ30606 之間實(shí)現(xiàn)引腳兼容
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V，基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 與外部時(shí)鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動(dòng)
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過(guò)流保護(hù)
  • 過(guò)熱保護(hù)
  • 運(yùn)行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強(qiáng)的散熱性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ30602 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

LMZ30602 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個(gè)扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 2A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個(gè)外部組件，并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。

9×11×2.8mm QFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上，并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)且具有結(jié)至環(huán)境的熱阻僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無(wú)氣流的情況下，該器件可提供 2A 的滿載額定輸出電流。

LMZ30602 提供了分離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集，是為高性能 DSP 和 FPGA 供電的理想選擇。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測(cè)試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

LMZ30602 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個(gè)扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 2A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個(gè)外部組件，并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。

9×11×2.8mm QFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上，并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)且具有結(jié)至環(huán)境的熱阻僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無(wú)氣流的情況下，該器件可提供 2A 的滿載額定輸出電流。

LMZ30602 提供了分離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集，是為高性能 DSP 和 FPGA 供電的理想選擇。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測(cè)試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
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技術(shù)文檔

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頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 采用QFN 封裝且具有2.95V 至6V 輸入的LMZ30602 2A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 12日
選擇指南 Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
白皮書(shū) 簡(jiǎn)化電源模塊設(shè)計(jì)，降低 EMI 英語(yǔ)版 2018年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
應(yīng)用手冊(cè) Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模塊評(píng)估板

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

LMZ30602 PSpice Transient Model

SNVM516.ZIP (101 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

LMZ30602 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM792.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個(gè)電壓軌。所需的電源通過(guò)來(lái)自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過(guò)帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計(jì)采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時(shí)序控制、過(guò)載保護(hù)電子保險(xiǎn)絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計(jì)可以用于處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。該設(shè)計(jì)已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)輻射發(fā)射進(jìn)行了測(cè)試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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