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LMZ30606

正在供貨

采用 9x11x2.8mm QFN 封裝的 2.95V 至 6V、6A 降壓電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相似
TPSM82816 正在供貨 具有可選頻率同步、可調(diào)節(jié)軟啟動和跟蹤功能的 6V 6A 降壓模塊 Smaller total BOM size of 60 mm2 (saves >70% area) and 1% output voltage accuracy
TPSM82866A 正在供貨 具有集成電感器的 2.4V 至 5.5V 輸入、6A 降壓電源模塊 Smaller total BOM size of 35 mm2 (saves >80% area) and 1% output voltage accuracy

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
B1QFN (RKG) 39 99 mm2 11 x 9
  • 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計
  • 9mm x 11mm x 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ30602 & LMZ30604 引腳兼容
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V，基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過流保護(hù)
  • 過熱保護(hù)
  • 運(yùn)行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強(qiáng)的散熱性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ30606 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
    小尺寸和扁平設(shè)計
  • 9mm x 11mm x 2.8mm 封裝
    - 與 LMZ30602 & LMZ30604 引腳兼容
  • 效率高達(dá) 96%
  • 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
    0.8V 至 3.6V，基準(zhǔn)精度為 ±1%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 與外部時鐘同步
  • 可調(diào)慢速啟動
  • 輸出電壓排序/跟蹤
  • 電源正常輸出
  • 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
  • 輸出過流保護(hù)
  • 過熱保護(hù)
  • 運(yùn)行溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 增強(qiáng)的散熱性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
    - 集成屏蔽電感器
  • 使用 LMZ30606 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案

LMZ30606 SIMPLE SWITCHER® 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，此方案在一半高的 QFN 封裝內(nèi)組合了一個帶有功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管 (MOSFET) 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽電感器以及無源元件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件，并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。

9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上，并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。

LMZ30606 提供了分離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。

LMZ30606 SIMPLE SWITCHER® 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，此方案在一半高的 QFN 封裝內(nèi)組合了一個帶有功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管 (MOSFET) 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽電感器以及無源元件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件，并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。

9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上，并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。

LMZ30606 提供了分離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 采用QFN 封裝且具有2.95V-6V 輸入的LMZ30606 6A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 12日
選擇指南 Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
應(yīng)用手冊 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
白皮書 簡化電源模塊設(shè)計，降低 EMI 英語版 2018年 11月 1日
應(yīng)用手冊 Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
應(yīng)用手冊 Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LMZ30606 PSpice Transient Model

SNVM480.ZIP (71 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

LMZ30606 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM789.ZIP (8 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計

TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計

該參考設(shè)計展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計時間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護(hù)電子保險絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計可以用于處理器、數(shù)字信號處理器和現(xiàn)場可編程門陣列。該設(shè)計已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對輻射發(fā)射進(jìn)行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻