數(shù)據(jù)表
LMZ31506
- 完整的集成式電源解決方案可實(shí)現(xiàn)
小尺寸和扁平設(shè)計(jì) - 9mm × 15mm × 2.8mm 封裝
- 引腳與 LMZ31503 兼容 - 效率高達(dá) 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
0.6V 至 5.5V ,基準(zhǔn)精度為 1% - 支持針對(duì)更高電流的并聯(lián)運(yùn)行
- 可選分離電源軌可實(shí)現(xiàn)低至 1.6V 的
輸入電壓 - 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率
(250kHz 至 780kHz) - 與外部時(shí)鐘同步
- 可調(diào)慢速啟動(dòng)
- 輸出電壓排序/跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 輸出過(guò)流保護(hù)(斷續(xù)模式)
- 過(guò)溫保護(hù)
- 預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
- 運(yùn)行溫度范圍:-40°C 至 85°C
- 增強(qiáng)的熱性能:13°C/W
- 符合 EN55022 B 類(lèi)輻射標(biāo)準(zhǔn)
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ31506 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
LMZ31506 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個(gè)扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此整體電源解決方案僅需三個(gè)外部組件,并省去了環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。
9mm × 15mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上,并且可實(shí)現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無(wú)氣流的情況下,該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。
LMZ31506 提供了分離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集,非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進(jìn)的封裝技術(shù)可提供一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測(cè)試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
技術(shù)文檔
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查看全部 8 | 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 采用QFN 封裝且具有2.95V 至14.5V 輸入和電流共享的LMZ31506 6A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 6月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 選擇指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 | 2014年 2月 11日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | LMZ31506 Parallel Operation | 2013年 7月 2日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V | 2013年 7月 2日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
LMZ31506EVM-692 — 6A SIMPLE SWITCHER 模塊評(píng)估板
The Texas Instruments LMZ31506EVM-692 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ31506 6A power module. The output voltage can be selected from six preset values using a jumper (5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V). Solder pads and jumpers are available to (...)
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS84621 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM558A.ZIP (60 KB) - PSpice Model
參考設(shè)計(jì)
PMP10601 — Xilinx® Zynq®7000 系列 (XC7Z015) 電源解決方案 (8W) - 參考設(shè)計(jì)
PMP10601 參考設(shè)計(jì)提供為 Xilinx? Zynq? 7000 系列 (XC7Z015) FPGA 供電時(shí)所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、多個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 FPGA 供電時(shí)所需的所有電源軌。它還具有一個(gè)用于加電和斷電排序的 LM3880。此設(shè)計(jì)采用 12V 輸入電壓。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B1QFN (RUQ) | 47 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。