數(shù)據(jù)表
可提供此產(chǎn)品的更新版本
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
LMZ31520
- 完全集成的電源解決方案;
尺寸小于離散設(shè)計 - 15mm × 16mm × 5.8mm 封裝尺寸
- 與 LMZ31530 引腳兼容 - 超快速負載階躍響應(yīng)
- 效率高達 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)
0.6V 至 3.6V,基準(zhǔn)精度為 1% - 可選分離電源軌可實現(xiàn)
低至 3V 的輸入電壓 - 可選開關(guān)頻率范圍
(300kHz 至 850kHz) - 可選緩啟動
- 可調(diào)過流限制
- 電源正常輸出
- 輸出電壓排序
- 過熱保護
- 預(yù)偏置輸出啟動
- 運行溫度范圍:-40°C 至 85°C
- 增強的散熱性能:8.6°C/W
- 符合 EN55022 A 類輻射標(biāo)準(zhǔn)
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ31520 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
LMZ31520 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 20A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件,并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。
該器件采用 15 × 16 × 5.8mm QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實現(xiàn)緊湊的負載點設(shè)計??蓪崿F(xiàn) 95% 以上的效率,具有超快速負載階躍響應(yīng),以及熱阻抗為 8.6°C/W 的出色功率耗散能力。LMZ31520 提供離散負載點設(shè)計的靈活性和特性集,并且非常適合為廣泛的集成電路 (IC) 和系統(tǒng)供電。先進的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的穩(wěn)健耐用且可靠的電源解決方案。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 8 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 3V 至 14.5V 輸入的 LMZ31520 20A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 10月 26日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 選擇指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| 白皮書 | 簡化電源模塊設(shè)計,降低 EMI | 英語版 | 2018年 11月 1日 | |||
| 技術(shù)文章 | FPGA power made simple: rail requirements | PDF | HTML | 2017年 11月 6日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V | 2013年 7月 2日 |
設(shè)計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
LMZ31520EVM-001 — 20A SIMPLE SWITCHER 模塊評估板
LMZ31520 EVM 旨在幫助用戶輕松評估和測試 LMZ31520 降壓模塊的運行情況和功能。此 EVM 可將 3V 至 14.5V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 0.6V 至 3.6V 的穩(wěn)壓輸出電壓,輸出電流高達 20A,采用 16mm x 15mm QFN 封裝。EVM 上的跳線可用于設(shè)置輸出電壓和開關(guān)頻率。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B4QFN (RLG) | 72 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。