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LMZM33603

正在供貨

采用 7mm x 9mm x 4mm QFN 緊湊封裝的 4V 至 36V、3A 降壓直流/直流電源模塊

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPSM63603 正在供貨 高密度 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
B3QFN (RLR) 18 63 mm2 9 x 7
  • 完全集成的電源解決方案
    • 只需 4 個外部組件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍，操作方便
    • 引腳與 2A LMZM33602 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍:
    • 3A 時，1V 至 13.5V
    • 2A 時，1V 至 18V
  • 效率高達 95%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    （200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時鐘同步
  • 電源正常輸出
  • 符合 EN55011 B 類輻射 EMI 標準
  • 工作 IC 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 完全集成的電源解決方案
    • 只需 4 個外部組件
    • 最小解決方案尺寸 < 100mm2
  • 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
    • 所有引腳均分布在封裝外圍，操作方便
    • 引腳與 2A LMZM33602 兼容
  • 輸入電壓范圍：4V 至 36V
  • 輸出電壓范圍:
    • 3A 時，1V 至 13.5V
    • 2A 時，1V 至 18V
  • 效率高達 95%
  • 可調(diào)開關(guān)頻率
    （200kHz 至 1.2MHz）
  • 支持與外部時鐘同步
  • 電源正常輸出
  • 符合 EN55011 B 類輻射 EMI 標準
  • 工作 IC 結(jié)溫范圍：-40°C 至 +125°C
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 使用 LMZM33603 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案

LMZM33603 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它將 3A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與電源 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件整合到低厚度封裝內(nèi)。此電源解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實現(xiàn)緊湊的低厚度負載點設(shè)計。全套功能（包括正常電源、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和過熱保護）使得 LMZM33603 成為給各種 應(yīng)用供電的絕佳器件。

LMZM33603 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它將 3A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與電源 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件整合到低厚度封裝內(nèi)。此電源解決方案僅需四個外部組件，并且省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。

該器件采用 9mm × 7mm × 4mm 18 引腳 QFN 封裝，可輕松焊接到印刷電路板上，并可實現(xiàn)緊湊的低厚度負載點設(shè)計。全套功能（包括正常電源、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動、過流和過熱保護）使得 LMZM33603 成為給各種 應(yīng)用供電的絕佳器件。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 采用 QFN 封裝的 LMZM33603 4V 至 36V 輸入、3A 降壓直流/直流電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 15日
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應(yīng)用手冊 Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
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技術(shù)文章 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
白皮書 簡化電源模塊設(shè)計，降低 EMI 英語版 2018年 11月 1日
應(yīng)用手冊 Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
白皮書 Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

LMZM33603EVM — LMZM33603、4V 至 36V 輸入、3A 電源模塊評估板

LMZM33603 評估板配置用于評估 LMZM33603 電源模塊在高達 3.0A 的電流下的運行情況。輸入電壓范圍為 4V 至 36V。輸出電壓范圍為 1V 至 18V。通過該評估板可輕松評估 LMZM33603 運行情況。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
參考設(shè)計

TIDA-010076 — 通過單對以太網(wǎng) (T1) 實現(xiàn)菊花鏈式電源和數(shù)據(jù)傳輸?shù)膮⒖荚O(shè)計

TIDA-010076 展示了如何通過 SPE 傳輸 220W 的電力和 100Mbit/s 的數(shù)據(jù)。與星型拓撲中的常規(guī)系統(tǒng)相比，菊花鏈拓撲中的通信系統(tǒng)需要的硬件和布線明顯更少。與單對以太網(wǎng)（SPE，100BASE-T1）及數(shù)據(jù)線供電結(jié)合使用時，該設(shè)計可以減少接線，實現(xiàn)簡化。電力和數(shù)據(jù)僅通過兩條導線從一個節(jié)點輸送到另一個節(jié)點。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計

該參考設(shè)計展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計時間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監(jiān)控。該設(shè)計可以用于處理器、數(shù)字信號處理器和現(xiàn)場可編程門陣列。該設(shè)計已依照 CISPR22 標準針對輻射發(fā)射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

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