數(shù)據(jù)表
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LMZM33604
- 較小的總體解決方案尺寸:< 250mm2
- 所需的外部組件數(shù)低至 4 個(gè)
- 16mm × 10mm × 4mm QFN 封裝
- 支持 5V、12V、24V、28V 輸入電壓軌
- 1V 至 20V 的輸出電壓范圍
- 引腳與 6A LMZM33606 兼容
- 符合 EN55011 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
- 可配置為負(fù)輸出電壓
- 設(shè)計(jì)靈活性 的 可調(diào)節(jié)功能
- 開(kāi)關(guān)頻率(350kHz 至 2.2MHz)
- 可與外部時(shí)鐘保持同步
- 可選自動(dòng)模式或 FPWM 模式
- 自動(dòng):提升輕負(fù)載下的效率
- FPWM:在整個(gè)負(fù)載上具有固定頻率
- 可調(diào)軟啟動(dòng)和跟蹤輸入
- 通過(guò)精密使能功能對(duì)系統(tǒng) UVLO 進(jìn)行編程
- 保護(hù) 功能
- 斷續(xù)模式電流限制
- 過(guò)熱保護(hù)
- 電源正常輸出
- 可在惡劣環(huán)境中運(yùn)行
- 在 85°C 且無(wú)氣流的情況下具有高達(dá) 50W 的輸出功率
- 工作結(jié)溫范圍:–40°C 至 +125°C
- 工作環(huán)境溫度范圍:–40°C 至 +105°C
- 通過(guò)了 Mil-STD-883D 沖擊和振動(dòng)測(cè)試
LMZM33604 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案,它在一個(gè)低厚度的封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此電源解決方案僅需四個(gè)外部組件,并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和電感器元件選擇過(guò)程。
該器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引腳 QFN 封裝,可輕松焊接到印刷電路板上,并可實(shí)現(xiàn)緊湊的低厚度負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。LMZM33604 的全套功能包括電源正常指示、可調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)、跟蹤、同步、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、可選自動(dòng)或 FPWM 模式以及過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)??舍槍?duì)反相應(yīng)用將 LMZM33604 配置為負(fù)輸出 電壓。
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查看全部 3 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LMZM33604 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、4A 電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 8月 9日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 電源模塊的焊接注意事項(xiàng) (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) | 2019年 11月 20日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
LMZM33604EVM — 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、4A 電源模塊評(píng)估板
LMZM33604 評(píng)估板 (EVM) 用于在高達(dá) 4A 的電流范圍內(nèi)評(píng)估 LMZM33604 電源模塊的運(yùn)行情況。輸入電壓范圍為 3.5V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 20V。利用該評(píng)估板可輕松評(píng)估 LMZM33604 的運(yùn)行情況。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B3QFN (RLX) | 41 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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