LP873220
- 器件工作溫度范圍:–40°C 至 +125°C 環(huán)境溫度
- 輸入電壓:2.8V 至 5.5V
- 兩個(gè)高效降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器:
- 輸出電壓:0.7V 至 3.36V
- 最大輸出電流為 2A
- 可編程輸出電壓壓擺率范圍:0.5mV/μs 至 10mV/μs
- 2MHz 開關(guān)頻率
- 用于降低 EMI 的擴(kuò)頻模式和相位交錯(cuò)
- 兩個(gè)線性穩(wěn)壓器:
- 輸入電壓:2.5V 至 5.5V
- 輸出電壓:0.8V 至 3.3V
- 最大輸出電流為 300mA
- 可配置通用輸出信號(hào)(GPO、GPO2)
- 具有可編程屏蔽的中斷功能
- 可編程電源正常信號(hào) (PGOOD)
- 輸出短路和過載保護(hù)
- 過熱警告和保護(hù)
- 過壓保護(hù) (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
- 具有可濕性側(cè)面的 28 引腳、5mm × 5mm VQFN 封裝
LP873220 旨在滿足工業(yè)應(yīng)用中新型處理器和平臺(tái)的電源管理要求。該器件具有兩個(gè)降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)線性穩(wěn)壓器以及兩個(gè)通用數(shù)字輸出信號(hào)。該器件由 I2C 兼容串行接口和使能信號(hào)進(jìn)行控制。
自動(dòng) PWM/PFM(AUTO 模式)運(yùn)行,可在較寬輸出電流范圍內(nèi)提供高效率。LP873220 支持遠(yuǎn)程電壓感應(yīng),可補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出與負(fù)載點(diǎn) (POL) 之間的 IR 壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強(qiáng)制開關(guān)時(shí)鐘進(jìn)入 PWM 模式以及將其與外部時(shí)鐘同步,從而更大限度地降低干擾。
LP873220 器件支持在不添加外部電流檢測(cè)電阻器的情況下進(jìn)行負(fù)載電流測(cè)量。LP873220 器件還支持可編程啟動(dòng)、關(guān)斷延遲與時(shí)序控制(包括與使能信號(hào)同步的 GPO 信號(hào))。如果不需要外部時(shí)鐘,則可以通過 CLKIN 引腳的引腳多路復(fù)用提供第二個(gè) GPO 信號(hào)。在啟動(dòng)和電壓變化期間,器件會(huì)對(duì)輸出轉(zhuǎn)換率進(jìn)行控制,從而更大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LP873220 雙路高電流降壓轉(zhuǎn)換器和雙路線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 1日 | |
| 用戶指南 | LP87332D and LP873220 User’s Guide to Power AM570x (Rev. A) | 2018年 7月 10日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
電源解決方案
了解包含 LP873220 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統(tǒng) (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
LP87322Q1EVM — LP873220-Q1 雙路高電流降壓轉(zhuǎn)換器和雙路線性穩(wěn)壓器評(píng)估模塊
LP87322Q1EVM 展示了德州儀器 (TI) 的集成電路 LP873220-Q1。
LP873220-Q1 擁有兩個(gè)高性能降壓轉(zhuǎn)換器和兩個(gè) LDO,專為滿足汽車應(yīng)用中最新應(yīng)用處理器的電源管理要求而設(shè)計(jì)。LP873220-Q1 可以驅(qū)動(dòng)高達(dá) 2A + 2A 的負(fù)載電流,并且集出色的解決方案尺寸和效率于一體。該器件可經(jīng)由 PC 和提供的 GUI 進(jìn)行控制。該 EVM 可通過 I2C 進(jìn)行配置并且可進(jìn)行編程,以仿真任何其他 OTP 配置。
PEET-GUI — PMIC Efficiency Estimator Tool (PEET)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHD) | 28 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。