LSF0102-Q1

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汽車類雙通道雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
    • 溫度等級 1：–40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • CDM ESD 分類等級 C6
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 支持開漏和推挽應用，如 I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超過 30pF 的容性負載條件下支持最高達 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換， 在 50pF 的容性負載條件下支持高達 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 5V 耐受 I/O 端口，可支持 TTL 電壓電平
  • 低導通電阻 ，可減少信號失真
  • EN = 低電平時為高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳排列以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
    • 溫度等級 1：–40°C ≤ T A ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • CDM ESD 分類等級 C6
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 支持開漏和推挽應用，如 I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超過 30pF 的容性負載條件下支持最高達 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換， 在 50pF 的容性負載條件下支持高達 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機電流
  • 5V 耐受 I/O 端口，可支持 TTL 電壓電平
  • 低導通電阻 ，可減少信號失真
  • EN = 低電平時為高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳排列以簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范

LSF0102-Q1 器件是一款自動雙向電壓轉(zhuǎn)換器，無需方向引腳即可在廣泛的電源范圍內(nèi)進行轉(zhuǎn)換。當容性負載 ≤ 30pF 時，LSF0102-Q1 支持最高 100MHz 的升壓轉(zhuǎn)換和高于 100MHz 的降壓轉(zhuǎn)換。此外，當容性負載為 50pF 時，LSF0102-Q1 支持最高 40MHz 的上行和下行轉(zhuǎn)換，因此，LSF0102-Q1 器件可支持汽車中各種常見的標準接口，如 I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART 和 MDIO。

LSF0102-Q1 器件具有 5V 耐受數(shù)據(jù)輸入。因此該器件可兼容 TTL 電壓電平。此外，LSF0102-Q1 還支持混合模式電壓轉(zhuǎn)換，可在各個通道上升壓和降壓轉(zhuǎn)換至不同的電源電平。

LSF0102-Q1 器件是一款自動雙向電壓轉(zhuǎn)換器，無需方向引腳即可在廣泛的電源范圍內(nèi)進行轉(zhuǎn)換。當容性負載 ≤ 30pF 時，LSF0102-Q1 支持最高 100MHz 的升壓轉(zhuǎn)換和高于 100MHz 的降壓轉(zhuǎn)換。此外，當容性負載為 50pF 時，LSF0102-Q1 支持最高 40MHz 的上行和下行轉(zhuǎn)換，因此，LSF0102-Q1 器件可支持汽車中各種常見的標準接口，如 I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART 和 MDIO。

LSF0102-Q1 器件具有 5V 耐受數(shù)據(jù)輸入。因此該器件可兼容 TTL 電壓電平。此外，LSF0102-Q1 還支持混合模式電壓轉(zhuǎn)換，可在各個通道上升壓和降壓轉(zhuǎn)換至不同的電源電平。
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技術文檔

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設計與開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器，無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件，其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時的反射，針對高速轉(zhuǎn)換進行了優(yōu)化。此外，該板的設計采用了多個連接接口以及上拉電阻器，可通過跳線連接輕松接上或斷開，助力實現(xiàn)輕松評估。

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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仿真模型

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻