LSF0108-Q1

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汽車類八通道雙向多電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.25 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Wettable flanks package Prop delay (ns) 2.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm2 4.5 x 2.5
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2000V
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) 1000V

  • 采用具有可濕性側(cè)面的 VQFN (RKS) 封裝

  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持熱插入
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.65V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V（僅限 RKS 封裝）
    • 0.95V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ? 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ? 3.3V、5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低導(dǎo)通電阻 ，可減少信號(hào)失真
  • 針對(duì) EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • -40°C 至 +125°C 工作溫度范圍
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2000V
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) 1000V

  • 采用具有可濕性側(cè)面的 VQFN (RKS) 封裝

  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持高達(dá) 40MHz 的上行/下行轉(zhuǎn)換
  • 支持熱插入
  • 可實(shí)現(xiàn)以下電壓之間的雙向電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 0.65V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V（僅限 RKS 封裝）
    • 0.95V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.2V ? 1.8V、2.5V、3.3V、5V
    • 1.8V ? 2.5V、3.3V、5V
    • 2.5V ? 3.3V、5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待機(jī)電流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低導(dǎo)通電阻 ，可減少信號(hào)失真
  • 針對(duì) EN 為低電平的高阻抗 I/O 引腳
  • 采用直通引腳排列來簡化 PCB 布線
  • 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • -40°C 至 +125°C 工作溫度范圍

  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 40MHz 的上行和下行轉(zhuǎn)換：
    • 允許 LSF 系列支持更多的消費(fèi)類或電信接口（MDIO 或 SDIO）
  • 雙向電壓轉(zhuǎn)換（不使用 DIR 引腳）：
    • 更大限度地減少開發(fā)雙向接口（PMBus、I 2C 或 SMbus）電壓轉(zhuǎn)換的系統(tǒng)工作量
  • IO 端口可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫：
    • LSF 系列可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫，能夠靈活兼容工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平。
  • 通道的特定轉(zhuǎn)換：
    • LSF 系列能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。

  • 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 40MHz 的上行和下行轉(zhuǎn)換：
    • 允許 LSF 系列支持更多的消費(fèi)類或電信接口（MDIO 或 SDIO）
  • 雙向電壓轉(zhuǎn)換（不使用 DIR 引腳）：
    • 更大限度地減少開發(fā)雙向接口（PMBus、I 2C 或 SMbus）電壓轉(zhuǎn)換的系統(tǒng)工作量
  • IO 端口可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫：
    • LSF 系列可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫，能夠靈活兼容工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平。
  • 通道的特定轉(zhuǎn)換：
    • LSF 系列能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。
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設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 轉(zhuǎn)換器系列評(píng)估模塊

LSF 系列器件是電壓范圍為 0.95V 至 5V 的電平轉(zhuǎn)換器，無需方向引腳即可提供多電壓雙向轉(zhuǎn)換。

LSF-EVM 裝配了 LSF0108PWR 器件，其焊盤布局與 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通過減少數(shù)據(jù)速率高于 100MHz 時(shí)的反射，針對(duì)高速轉(zhuǎn)換進(jìn)行了優(yōu)化。此外，該板的設(shè)計(jì)采用了多個(gè)連接接口以及上拉電阻器，可通過跳線連接輕松接上或斷開，助力實(shí)現(xiàn)輕松評(píng)估。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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