產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Vrwm (V) 22 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 350 IO capacitance (typ) (pF) 60 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 11.4 Clamping voltage (V) 38 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 25.65 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
Number of channels 2 Vrwm (V) 22 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 350 IO capacitance (typ) (pF) 60 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 11.4 Clamping voltage (V) 38 Interface type CAN, GPIO, LIN Breakdown voltage (min) (V) 25.65 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)：
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • IEC 61643-321 浪涌保護(hù)：
    • 高達(dá) 1.7A (10/1000μs)
  • 低漏電流：50nA（最大值）
  • 溫度范圍：-55°C 至 +150°C
  • 引線式封裝，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
  • 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)：
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • IEC 61643-321 浪涌保護(hù)：
    • 高達(dá) 1.7A (10/1000μs)
  • 低漏電流：50nA（最大值）
  • 溫度范圍：-55°C 至 +150°C
  • 引線式封裝，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
  • 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)

MMBZxxVAL-Q1 是一款采用共陽(yáng)極配置的雙通道單向或單通道雙向 ESD。該器件具有較低電容和低漏電流特性，可用于更高速應(yīng)用。

MMBZxxVAL-Q1 采用 SOT-23 封裝，可在節(jié)省空間的外形中提供可靠的雙通道瞬態(tài)保護(hù)。

MMBZxxVAL-Q1 是一款采用共陽(yáng)極配置的雙通道單向或單通道雙向 ESD。該器件具有較低電容和低漏電流特性，可用于更高速應(yīng)用。

MMBZxxVAL-Q1 采用 SOT-23 封裝，可在節(jié)省空間的外形中提供可靠的雙通道瞬態(tài)保護(hù)。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 MMBZxxVAL-Q1 適用于汽車應(yīng)用的雙通道齊納二極管 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2025年 6月 16日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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