數(shù)據(jù)表
MUX708-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM 分類等級 H1C
- 器件 CDM 分類等級 C3
- 閂鎖效應(yīng)抑制
- 雙電源電壓范圍:±4.5V 至 ±22V
- 單電源電壓范圍:4.5V 至 44V
- 低導(dǎo)通電阻:4Ω
- 低電荷注入:3pC
- 大電流支持:400mA(最大值)(WQFN)
- 大電流支持:300mA(最大值)(TSSOP)
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 1.8V 邏輯兼容輸入
- 邏輯引腳上帶有集成下拉電阻器
- 失效防護(hù)邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關(guān)
MUX708-Q1 是一款 8:1 單通道多路復(fù)用器,具有低導(dǎo)通電阻特性的多路復(fù)用器。此器件在單電源(4.5V 至 44V)、雙電源(±4.5V 至 ±22V)或非對稱電源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供電時均能正常運行。MUX708-Q1 可支持源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。
MUX708-Q1 具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流,因此可用于高精度測量應(yīng)用。MUX708-Q1 具有閂鎖效應(yīng)抑制,可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止,并可能導(dǎo)致器件失效。閂鎖效應(yīng)抑制使得 MUX708-Q1 能夠在惡劣的環(huán)境中使用。
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查看全部 1 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | MUX708-Q1 具有 1.8V 邏輯的 44V、低導(dǎo)通電阻、8:1 多路復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 2026年 2月 13日 |
設(shè)計與開發(fā)
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評估板
TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊
TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運行。
評估板
TMUXRUM-RRPEVM — 適用于 16 引腳 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封裝的 TMUX 通用評估模塊
TMUXRUM-RRPEVM 支持對 TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16 引腳 RUM 或 RRP 封裝 (QFN),并適用于在高電壓下運行。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點