ONET8551T
- 9GHz 帶寬
- 10kΩ 差分小信號互阻
- -20dBm 靈敏度
- 0.9μARMS 輸入引入噪聲
- 2.5mAp-p 輸入過載電流
- 接收信號強(qiáng)度指示 (RSSI)
- 92mW 典型功率耗散
- 支持片上 50Ω 背向端接的電流模式邏輯 (CML) 數(shù)據(jù)輸出
- 片上電源濾波電容器
- +3.3V 單電源
- 芯片尺寸:870μm x 1036μm
應(yīng)用范圍
- 10G 以太網(wǎng)
- 8G 和 10G 光纖通道
- 10G 以太無源光網(wǎng)絡(luò) (EPON)
- 同步光網(wǎng)絡(luò) (SONET) OC-192
- 6G 和 10G 通用公共無線接口 (CPRI) 和開放基站架構(gòu)協(xié)議 (OBSAI)
- 光電二極管 (PIN) 和雪崩光電二極管 (APD) 預(yù)放大器接收器
ONET8551T 是一款高速、高增益、限幅互阻抗放大器,此放大器用在數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 11.3 Gbps 的光接收器中。 它特有低輸入引入噪聲,9GHz 帶寬,10kΩ 小信號互阻,和一個(gè)接收信號強(qiáng)度指示器 (RSSI)。
ONET8551T 器件以芯片形式提供,其中包括一個(gè)片上 VCC 旁路電容器,并且針對晶體管型外殼結(jié)構(gòu) (TO can) 封裝進(jìn)行了優(yōu)化。
ONET8551T 器件需要一個(gè) +3.3V 單電源。 功效設(shè)計(jì)的功率耗散通常少于 95mW。 該器件可在 -40°C 至 100°C 外殼(IC 在背面)環(huán)境下工作。
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查看全部 1 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有接收信號強(qiáng)度指示器(RSSI) 的11.3Gbps 限幅互阻抗放大器 數(shù)據(jù)表 | 英語版 | PDF | HTML | 2013年 11月 4日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00088 — 針對 TI 的 ONET 部件、采用 10G SFP+ LR 光纖模塊兼容尺寸的完整參考設(shè)計(jì)
此德州儀器 (TI) 參考設(shè)計(jì)旨在演示 ONET1151L 激光驅(qū)動(dòng)器、ONET8551T 高增益互阻抗放大器 (TIA) 和 ONET1151P 限幅放大器的光學(xué)性能。此參考設(shè)計(jì)提供與 10.3125Gbps SFP+ LR 光學(xué)模塊兼容的小巧規(guī)格,采用 SFP+ 主機(jī)板和用戶友好型 GUI,可幫助客戶縮短評估時(shí)間。除各種 ONET 器件之外,該參考設(shè)計(jì)還包括一個(gè) MSP430FR5728 微控制器(MCU,用于控制設(shè)置)和一個(gè)高效率 MicroSiP 降壓轉(zhuǎn)換器 TPS82693(用于為集成電路提供 2.85V 電源以降低模塊功率損耗)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DIESALE (Y) | — | |
| WAFERSALE (YS) | — |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。