可提供此產(chǎn)品的更新版本
功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
REF3125
- Size Package: SOT23-3
- Low Dropout: 5 mV
- High Output Current: ±10 mA
- High Accuracy: 0.2% Maximum
- Low IQ: 115 μA Maximum
- Excellent Specified Drift Performance:
- 15 ppm/°C (Maximum) from 0°C to +70°C
- 20 ppm/°C (Maximum) from –40°C to +125°C
The REF31xx is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.
The REF31xxs small size and low power consumption (100 µA typical) make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF31xx does not require a load capacitor, but is stable with any capacitive load and can sink or source up to 10 mA of output current.
Unloaded, the REF31xx can operate on supplies down to 5 mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of 40°C to +125°C.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | REF31xx 15ppm/°C Maximum, 100-μA, SOT-23 Series Voltage Reference 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2016年 3月 31日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 關(guān)于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的基準(zhǔn)電壓選擇和設(shè)計(jì)提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
| 電子書(shū) | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
| 白皮書(shū) | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 模擬設(shè)計(jì)期刊 | 使您的儀器放大器設(shè)計(jì)達(dá)到最佳效果 | 英語(yǔ)版 | 2006年 7月 13日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器揚(yáng)聲器特性板評(píng)估模塊(學(xué)習(xí)板 2)
此電路板支持:TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。
智能放大器揚(yáng)聲器特性鑒定板與配套的 TI 智能放大器和 PurePath Console 軟件配合使用時(shí),可讓用戶測(cè)量揚(yáng)聲器偏移、溫度和其他參數(shù),以便與 TI 智能放大器產(chǎn)品配合使用。? 整個(gè)解決方案提供了易用的分步流程,可指導(dǎo)您完成整個(gè)揚(yáng)聲器特性描述過(guò)程。? 表征完成后,揚(yáng)聲器參數(shù)隨后會(huì)自動(dòng)加載到 PurePath Console,因此可以開(kāi)始進(jìn)行微調(diào),通過(guò)揚(yáng)聲器保護(hù)實(shí)現(xiàn)出色音質(zhì)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)