產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.667, 1:10, 1:2.5, 1:4, 1:9 Input resistance (kΩ) 10 Gain resistance (kΩ) 10, 16.67, 25, 40, 90, 100 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:1.667, 1:10, 1:2.5, 1:4, 1:9 Input resistance (kΩ) 10 Gain resistance (kΩ) 10, 16.67, 25, 40, 90, 100 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 10kΩ（標稱值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）

  • 低溫漂：±2ppm/°C TCRratio（最大值）
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 10kΩ（標稱值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）

  • 低溫漂：±2ppm/°C TCRratio（最大值）

RES21A 是一款匹配電阻分壓器對，采用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代、高性能模擬 CMOS 工藝和薄膜 SiCr。該器件的標稱輸入電阻為 10kΩ，可支持高于 RES11A 的分壓電壓，并備有多種標稱分壓比，以適應多樣化的系統(tǒng)應用需求。只需將器件放置位置旋轉 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES21A。此功能支持布局重復使用并提高了分立式儀表、差分放大器等應用的靈活性。

RES21A 系列具有高比率匹配精度，所測量的每個分壓器的比率在標稱的 ±0.05% (±500ppm)內。該精度可在整個溫度范圍內保持不變，最大比率偏移僅為 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置長期穩(wěn)定性已通過全面的表征得到證明。

RES21A 額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件采用 8 引腳 SOT?23-THIN 封裝，封裝尺寸為 2.9mm×1.6mm（封裝尺寸為標稱值，不包括引腳）。

RES21A 是一款匹配電阻分壓器對，采用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代、高性能模擬 CMOS 工藝和薄膜 SiCr。該器件的標稱輸入電阻為 10kΩ，可支持高于 RES11A 的分壓電壓，并備有多種標稱分壓比，以適應多樣化的系統(tǒng)應用需求。只需將器件放置位置旋轉 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES21A。此功能支持布局重復使用并提高了分立式儀表、差分放大器等應用的靈活性。

RES21A 系列具有高比率匹配精度，所測量的每個分壓器的比率在標稱的 ±0.05% (±500ppm)內。該精度可在整個溫度范圍內保持不變，最大比率偏移僅為 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置長期穩(wěn)定性已通過全面的表征得到證明。

RES21A 額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件采用 8 引腳 SOT?23-THIN 封裝，封裝尺寸為 2.9mm×1.6mm（封裝尺寸為標稱值，不包括引腳）。
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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 RES21A 10k? 輸入匹配薄膜電阻分壓器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 11月 19日

設計和開發(fā)

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評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLPM360B.TSC (485 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

RES21A PSpice Model

SLPM368.ZIP (40 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

RES21A SPICE Model

SLPM369.ZIP (4 KB) - TISpice Model
下載
仿真模型

RES21A TINA-TI Reference Design

SLPM371.TSC (469 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

RES21A TINA-TI SPICE Model

SLPM370.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
參考設計

TIDA-010970 — 低噪聲、高線性度模擬前端參考設計

該設計的目標應用包括需要超高精度來測量直流信號的數(shù)字萬用表 (DMM)。本設計采用高性能、高線性度的 24 位模數(shù)轉換器 (ADC) ADS127L21B 以實現(xiàn)卓越的直流精度。一款超低漂移的埋層齊納基準源 REF81 負責對信號鏈進行校準，以消除增益與偏移誤差。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻