RES21A-Q1
- 符合面向汽車(chē)應(yīng)用的 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn):
- 溫度:-40°C 至 +125°C
- 比率 = RIN:RG、RIN = 10kΩ(標(biāo)稱(chēng)值)
- 高精度比率容差:±0.05%(最大值)
-
低溫漂:±2ppm/°C TCRratio(最大值)
- 功能安全型
- 提供協(xié)助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文件
RES21A-Q1 是一款匹配電阻分壓器對(duì),采用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代、高性能模擬 CMOS 工藝和薄膜 SiCr。該器件的標(biāo)稱(chēng)輸入電阻為 10 kΩ,可支持高于 RES11A-Q1 的分壓電壓,并備有多種標(biāo)稱(chēng)分壓比,以適應(yīng)多樣化的系統(tǒng)應(yīng)用需求。只需將器件放置位置旋轉(zhuǎn) 180°,即可使用采用反相增益配置的 RES21A-Q1。此功能支持布局重復(fù)使用并提高了分立式儀表、差分放大器等應(yīng)用的靈活性。
RES21A-Q1 系列具有高比率匹配精度,所測(cè)量的每個(gè)分壓器的比率在標(biāo)稱(chēng)的 ±0.05% (±500ppm)內(nèi)。該精度可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持不變,最大比率偏移僅為 ±2ppm/°C。此外,器件的偏置長(zhǎng)期穩(wěn)定性已通過(guò)全面的表征得到證明。
RES21A-Q1 符合汽車(chē) AEC-Q200 溫度 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件采用 8 引腳 SOT?23-THIN 封裝,封裝尺寸為 2.9mm×1.6mm(封裝尺寸為標(biāo)稱(chēng)值,不包括引腳)。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | RES21A-Q1 具有 10k? 輸入的汽車(chē)類(lèi)匹配薄膜電阻分壓器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 2025年 11月 19日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng),包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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