SN54SC1G08-SEP
- VID TBD-01XE
- 輻射 - 總電離劑量 (TID)：
- TID 特征值高達(dá) 50krad (Si)
- TID 性能保證高達(dá) 30krad(Si)
- 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試 (RLAT) 高達(dá) 30krad(Si)
- 輻射 - 單粒子效應(yīng) (SEE)：
- 在 125°C 下，單粒子鎖定 (SEL) 抗擾度高達(dá) 50MeV-cm2/mg
- 單粒子瞬變 (SET) 額定值高達(dá) LET = 50MeV-cm2/mg
-
1.2V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
- 5.5V 容限輸入引腳
- 支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
- 速率高達(dá) 150Mbps，具有 5V 或 3.3V VCC
- 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 規(guī)范
- 增強(qiáng)型航天塑料：
- 支持國防與航空航天應(yīng)用
- 受控基線
- Au 鍵合線和 NiPdAu 鉛涂層
- 符合 NASA ASTM E595 釋氣規(guī)格要求
- 一個制造、封裝和測試基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 產(chǎn)品可追溯性
SN54SC1G08-SEP 以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)或 Y = A • B or Y = /A + /B。
CMOS 器件具有高輸出驅(qū)動，同時在寬 VCC 工作范圍內(nèi)保持低靜態(tài)功率耗散。
設(shè)計與開發(fā)
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。
評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點