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SN65DSI84-Q1

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汽車類單通道 MIPI? DSI 轉(zhuǎn)雙鏈路 LVDS 橋接器

產(chǎn)品詳情

Type Bridge Protocols LVDS, MIPI DSI Rating Automotive Speed (max) (Gbpp) 4 Supply voltage (V) 1.8 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Type Bridge Protocols LVDS, MIPI DSI Rating Automotive Speed (max) (Gbpp) 4 Supply voltage (V) 1.8 Operating temperature range (°C) -40 to 105
HTQFP (PAP) 64 144 mm2 12 x 12
  • 符合汽車類應用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 2：-40°C 至 105°C 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 實現(xiàn)了 MIPI D-PHY 版本 1.00.00 物理層前端和顯示屏串行接口 (DSI) 版本 1.02.00
  • 單通道 DSI 接收器每通道可配置 1、2、3 或 4 條 D-PHY 數(shù)據(jù)信道，每條信道的運行速率高達 1Gbps
  • 支持 RGB666 和 RGB888 格式的 18bpp 與 24bpp DSI 視頻流
  • 適合 60fps WUXGA 1920 × 1200 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色），以及 60fps 1366 × 768 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色）
  • 針對單鏈路或雙鏈路 LVDS 的輸出配置
  • 支持單通道 DSI 轉(zhuǎn)單鏈路 LVDS 的操作模式
  • 雙鏈路或單鏈路模式下 LVDS 輸出時鐘范圍為 25MHz 到 154MHz
  • LVDS 像素時鐘可采用自由運行持續(xù) D-PHY 時鐘或外部基準時鐘 (REFCLK)
  • 1.8V 主 VCC 電源
  • 低功耗 特性 包括關斷模式、低 LVDS 輸出電壓擺幅、共模以及 MIPI 超低功耗狀態(tài) (ULPS) 支持
  • 針對簡化印刷電路板 (PCB) 走線的 LVDS 通道交換 (SWAP)，LVDS 引腳順序反向特性
  • 采用 64 引腳 10mm × 10mm HTQFP (PAP) 封裝 PowerPAD?IC 封裝
  • 符合汽車類應用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 2：-40°C 至 105°C 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 實現(xiàn)了 MIPI D-PHY 版本 1.00.00 物理層前端和顯示屏串行接口 (DSI) 版本 1.02.00
  • 單通道 DSI 接收器每通道可配置 1、2、3 或 4 條 D-PHY 數(shù)據(jù)信道，每條信道的運行速率高達 1Gbps
  • 支持 RGB666 和 RGB888 格式的 18bpp 與 24bpp DSI 視頻流
  • 適合 60fps WUXGA 1920 × 1200 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色），以及 60fps 1366 × 768 分辨率（18bpp 和 24bpp 顏色）
  • 針對單鏈路或雙鏈路 LVDS 的輸出配置
  • 支持單通道 DSI 轉(zhuǎn)單鏈路 LVDS 的操作模式
  • 雙鏈路或單鏈路模式下 LVDS 輸出時鐘范圍為 25MHz 到 154MHz
  • LVDS 像素時鐘可采用自由運行持續(xù) D-PHY 時鐘或外部基準時鐘 (REFCLK)
  • 1.8V 主 VCC 電源
  • 低功耗 特性 包括關斷模式、低 LVDS 輸出電壓擺幅、共模以及 MIPI 超低功耗狀態(tài) (ULPS) 支持
  • 針對簡化印刷電路板 (PCB) 走線的 LVDS 通道交換 (SWAP)，LVDS 引腳順序反向特性
  • 采用 64 引腳 10mm × 10mm HTQFP (PAP) 封裝 PowerPAD?IC 封裝

SN65DSI84-Q1 DSI 轉(zhuǎn) LVDS 橋接器 具有 一個單通道 MIPI D-PHY 接收器前端配置，此配置中在每個通道上具有 4 條信道，每條信道的運行速率為 1Gbps，最大輸入帶寬為 4Gbps。橋接器可解碼 MIPI®DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 包，并將格式化視頻數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換為 LVDS 輸出（像素時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz），從而提供雙鏈路 LVDS 或單鏈路 LVDS（每個鏈路具有 4 個數(shù)據(jù)信道）。

SN65DSI84-Q1 器件非常適用于每秒幀數(shù) (fps) 為 60 的 WUXGA (1920 × 1080)，每像素位數(shù) (bpp) 高達 24 位。該器件實現(xiàn)了部分線路緩沖以適應 DSI 與 LVDS 接口間的數(shù)據(jù)流不匹配的情況。

SN65DSI84-Q1 器件采用小外形 10mm × 10mm HTQFP
（0.5mm 間距）封裝，工作溫度范圍為 –40ºC 至 +105ºC。

SN65DSI84-Q1 DSI 轉(zhuǎn) LVDS 橋接器 具有 一個單通道 MIPI D-PHY 接收器前端配置，此配置中在每個通道上具有 4 條信道，每條信道的運行速率為 1Gbps，最大輸入帶寬為 4Gbps。橋接器可解碼 MIPI®DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 包，并將格式化視頻數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換為 LVDS 輸出（像素時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz），從而提供雙鏈路 LVDS 或單鏈路 LVDS（每個鏈路具有 4 個數(shù)據(jù)信道）。

SN65DSI84-Q1 器件非常適用于每秒幀數(shù) (fps) 為 60 的 WUXGA (1920 × 1080)，每像素位數(shù) (bpp) 高達 24 位。該器件實現(xiàn)了部分線路緩沖以適應 DSI 與 LVDS 接口間的數(shù)據(jù)流不匹配的情況。

SN65DSI84-Q1 器件采用小外形 10mm × 10mm HTQFP
（0.5mm 間距）封裝，工作溫度范圍為 –40ºC 至 +105ºC。

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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 SN65DSI84-Q1 汽車用單通道 MIPI? DSI 轉(zhuǎn)雙鏈路 LVDS 橋接器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 7月 20日
應用手冊 Troubleshooting SN65DSI8x - Tips and Tricks 2018年 8月 27日

設計與開發(fā)

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評估板

SN65DSI85Q1-EVM — 雙通道 MIPI? DSI 轉(zhuǎn)雙鏈路 FlatLink? LVDS 橋接器評估模塊

SN65DSI85Q1EVM 是一款專為幫助客戶在系統(tǒng)硬件中實施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。 ?此 EVM 包括支持 DSI 輸入和 LVDS 輸出信號的板載連接器。 ?這些連接器適用于將 MIPI DPHY 兼容型 DSI 信號源和 LVDS 面板連接至 EVM。
用戶指南: PDF
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
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