SN74ALVC14

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具有施密特觸發(fā)輸入的 6 通道、2.3V 至 3.6V 反相器

產(chǎn)品詳情

Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm2 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm2 3.6 x 6.4
  • Operates From 2.3 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Operates From 2.3 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This hex Schmitt-trigger inverter is designed for 2.3-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC14 contains six independent inverters and performs the Boolean function Y = A\.

This hex Schmitt-trigger inverter is designed for 2.3-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC14 contains six independent inverters and performs the Boolean function Y = A\.
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* 數(shù)據(jù)表 SN74ALVC14 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) 2004年 9月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 了解施密特觸發(fā)器 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 5月 5日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
用戶指南 ALVC Advanced Low-Voltage CMOS Including SSTL, HSTL, And ALB (Rev. B) 2002年 8月 1日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊(cè) Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI SN74ALVC16835 Component Specification Analysis for PC100 1998年 8月 3日
應(yīng)用手冊(cè) Logic Solutions for PC-100 SDRAM Registered DIMMs (Rev. A) 1998年 5月 13日
應(yīng)用手冊(cè) Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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仿真模型

SN74ALVC14 Behavioral SPICE Model

SCEM763.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74ALVC14 IBIS Model (Rev. A)

SCEM159A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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