SN74AUC1G125

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具有三態(tài)輸出的單路 0.8V 至 2.7V 高速緩沖器

產(chǎn)品詳情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 針對 1.8V 運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化
  • 1.8V 下的輸出驅(qū)動為 ±8mA
  • 電壓為 1.8V 且負(fù)載為 30pF 時的最大 tpd 為 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的寬工作電壓范圍
  • 耐過壓 I/O 支持高達(dá) 3.6V 的電壓（獨(dú)立于 VCC）
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • Ioff 特性支持局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動保護(hù)
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • 針對 1.8V 運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化
  • 1.8V 下的輸出驅(qū)動為 ±8mA
  • 電壓為 1.8V 且負(fù)載為 30pF 時的最大 tpd 為 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的寬工作電壓范圍
  • 耐過壓 I/O 支持高達(dá) 3.6V 的電壓（獨(dú)立于 VCC）
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • Ioff 特性支持局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動保護(hù)
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 閂鎖性能超過 100 mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范

SN74AUC1G125 器件是一款具有三態(tài)輸出的單線驅(qū)動器。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時，輸出被禁用。

AUC 邏輯器件系列專為提高速度而設(shè)計，經(jīng)優(yōu)化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之間運(yùn)行。憑借其出色的電源和 15pF 負(fù)載設(shè)計，該器件可在超過 250MHz 的頻率或 500Mbps 的速率下運(yùn)行。AUC 系列輸出結(jié)構(gòu)獨(dú)特，在驅(qū)動中等長度（小于 15cm）的 50 至 65Ω 傳輸線時，無需外部終端即可提供出色的信號完整性。有關(guān)此技術(shù)的更多詳細(xì)信息，請參閱 德州儀器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸邏輯器件的應(yīng)用 。

該器件采用熱門 SOT-23 和 SC70 封裝以及先進(jìn)的 NanoFree™ DSBGA 封裝。NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

SN74AUC1G125 器件是一款具有三態(tài)輸出的單線驅(qū)動器。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時，輸出被禁用。

AUC 邏輯器件系列專為提高速度而設(shè)計，經(jīng)優(yōu)化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之間運(yùn)行。憑借其出色的電源和 15pF 負(fù)載設(shè)計，該器件可在超過 250MHz 的頻率或 500Mbps 的速率下運(yùn)行。AUC 系列輸出結(jié)構(gòu)獨(dú)特，在驅(qū)動中等長度（小于 15cm）的 50 至 65Ω 傳輸線時，無需外部終端即可提供出色的信號完整性。有關(guān)此技術(shù)的更多詳細(xì)信息，請參閱 德州儀器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸邏輯器件的應(yīng)用 。

該器件采用熱門 SOT-23 和 SC70 封裝以及先進(jìn)的 NanoFree™ DSBGA 封裝。NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 SN74AUC1G125 具有三態(tài)輸出的單路總線緩沖器閘 數(shù)據(jù)表 (Rev. M) PDF | HTML 英語版 (Rev.M) PDF | HTML 2022年 8月 19日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
應(yīng)用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
用戶指南 AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
應(yīng)用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
更多文獻(xiàn)資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文獻(xiàn)資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G125

SCEJ136.ZIP (42 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM725.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G125 IBIS Model (Rev. B)

SCEM207B.ZIP (67 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻