SN74AUC1G126

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具有三態(tài)輸出的單路 0.8V 至 2.7V 高速緩沖器

產(chǎn)品詳情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree?封裝
  • 經(jīng)優(yōu)化，可在 1.8V 電壓下運(yùn)行并可承受 3.6V I/O 電壓，可支持混合模式信號(hào)操作
  • Ioff 支持局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
  • 可在低于 1V 的電壓下運(yùn)行
  • 1.8V 時(shí) tpd 最大值為 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 1.8V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±8mA
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree?封裝
  • 經(jīng)優(yōu)化，可在 1.8V 電壓下運(yùn)行并可承受 3.6V I/O 電壓，可支持混合模式信號(hào)操作
  • Ioff 支持局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
  • 可在低于 1V 的電壓下運(yùn)行
  • 1.8V 時(shí) tpd 最大值為 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 1.8V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±8mA

SN74AUC1G126 總線緩沖器專門針對 1.65V 至 1.95V VCC 工作范圍而特別設(shè)計(jì)，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范圍內(nèi)工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一個(gè)三態(tài)輸出的單通道線路驅(qū)動(dòng)器。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為低電平時(shí)，輸出被禁用。

為確保在上電或掉電期間均處于高阻態(tài)，應(yīng)將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力。

NanoFree™ 封裝技術(shù)是器件封裝概念上的一項(xiàng)重大突破，它將裸片用作封裝。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應(yīng)用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件掉電時(shí)電流回流對器件造成損壞。

SN74AUC1G126 總線緩沖器專門針對 1.65V 至 1.95V VCC 工作范圍而特別設(shè)計(jì)，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范圍內(nèi)工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一個(gè)三態(tài)輸出的單通道線路驅(qū)動(dòng)器。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為低電平時(shí)，輸出被禁用。

為確保在上電或掉電期間均處于高阻態(tài)，應(yīng)將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力。

NanoFree™ 封裝技術(shù)是器件封裝概念上的一項(xiàng)重大突破，它將裸片用作封裝。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應(yīng)用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件掉電時(shí)電流回流對器件造成損壞。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 具有三態(tài)輸出的 SN74AUC1G126 單路總線緩沖器 數(shù)據(jù)表 (Rev. L) PDF | HTML 英語版 (Rev.L) PDF | HTML 2018年 2月 9日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
應(yīng)用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
用戶指南 AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
應(yīng)用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
更多文獻(xiàn)資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文獻(xiàn)資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G126

SCEJ137.ZIP (42 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM724.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74AUC1G126 IBIS Model (Rev. A)

SCEM210A.ZIP (67 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻