SN74AUP1T50

正在供貨

低功耗、1.8V/2.5V/3.3V 輸入、3.3V CMOS 輸出、單路施密特觸發(fā)緩沖門

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Partial power down (Ioff), Single supply Technology family AUP1T Supply current (max) (mA) 0.0036 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Partial power down (Ioff), Single supply Technology family AUP1T Supply current (max) (mA) 0.0036 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 單電源電壓轉(zhuǎn)換器
  • 輸出電平高達電源 VCCCMOS 電平
    • 1.8V 至 3.3V(VCC=3.3V 時)
    • 2.5V 至 3.3V(VCC=3.3V 時)
    • 1.8V 至 2.5V(VCC=2.5V 時)
    • 3.3V 至 2.5V(VCC=2.5V 時)
  • 施密特觸發(fā)器輸入抑制輸入噪聲并提供更佳的輸出信號完整性
  • I關(guān)閉支持部分斷電 (VCC=0)
  • 極低靜態(tài)功耗:
    0.1μA
  • 極低動態(tài)功耗:
    0.9μA
  • 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規(guī)范的要求)
  • 提供無鉛封裝:SC-70 (DCK)
    2mm x 2.1mm x 0.65mm(高度 1.1mm)
  • 更多柵極選項請見www.ti.com/littlelogic
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體模型
      (A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

  • 單電源電壓轉(zhuǎn)換器
  • 輸出電平高達電源 VCCCMOS 電平
    • 1.8V 至 3.3V(VCC=3.3V 時)
    • 2.5V 至 3.3V(VCC=3.3V 時)
    • 1.8V 至 2.5V(VCC=2.5V 時)
    • 3.3V 至 2.5V(VCC=2.5V 時)
  • 施密特觸發(fā)器輸入抑制輸入噪聲并提供更佳的輸出信號完整性
  • I關(guān)閉支持部分斷電 (VCC=0)
  • 極低靜態(tài)功耗:
    0.1μA
  • 極低動態(tài)功耗:
    0.9μA
  • 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規(guī)范的要求)
  • 提供無鉛封裝:SC-70 (DCK)
    2mm x 2.1mm x 0.65mm(高度 1.1mm)
  • 更多柵極選項請見www.ti.com/littlelogic
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體模型
      (A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

SN74AUP1T50 執(zhí)行布爾函數(shù) Y=A,此函數(shù)指定用于邏輯電平轉(zhuǎn)換應用,此類應用的輸出以電源 VCC為基準。

AUP 技術(shù)是行業(yè)最低功耗邏輯技術(shù),此技術(shù)設(shè)計用于擴展運行中的電池壽命。 所有接受 1.8V LVCMOS 信號的輸入電平,同時由一個單 3.3V 或 2.5V VCC電源供電運行。 該產(chǎn)品還可以保持出色的信號完整性(請見和)。

2.3V 至 3.6V 的寬 VCC范圍有可能實現(xiàn)開關(guān)輸出電平連接至外部控制器或處理器。

施密特觸發(fā)器輸入(正負輸入轉(zhuǎn)換之間的 ΔVT=210mV)改進了開關(guān)轉(zhuǎn)換期間的抗擾度,這對于模擬混合模式設(shè)計十分有用。 施密特觸發(fā)器輸入抑制輸入噪聲、確保輸出信號的完整性并可實現(xiàn)慢輸入信號轉(zhuǎn)換。

I關(guān)閉特性可實現(xiàn)省電條件 (VCC=0V) ,這在便攜式和移動應用中十分重要。 當 VCC=0V 時,介于 0V 至 3.6V 范圍內(nèi)的信號可被施加到器件的輸入和輸出上。 在這些條件下,不會對器件造成損壞。

SN74AUP1T50 被設(shè)計成具有優(yōu)化的 4mA 電流驅(qū)動能力以減少由高驅(qū)動輸出導致的線路反射、過沖和下沖。

SN74AUP1T50 執(zhí)行布爾函數(shù) Y=A,此函數(shù)指定用于邏輯電平轉(zhuǎn)換應用,此類應用的輸出以電源 VCC為基準。

AUP 技術(shù)是行業(yè)最低功耗邏輯技術(shù),此技術(shù)設(shè)計用于擴展運行中的電池壽命。 所有接受 1.8V LVCMOS 信號的輸入電平,同時由一個單 3.3V 或 2.5V VCC電源供電運行。 該產(chǎn)品還可以保持出色的信號完整性(請見和)。

2.3V 至 3.6V 的寬 VCC范圍有可能實現(xiàn)開關(guān)輸出電平連接至外部控制器或處理器。

施密特觸發(fā)器輸入(正負輸入轉(zhuǎn)換之間的 ΔVT=210mV)改進了開關(guān)轉(zhuǎn)換期間的抗擾度,這對于模擬混合模式設(shè)計十分有用。 施密特觸發(fā)器輸入抑制輸入噪聲、確保輸出信號的完整性并可實現(xiàn)慢輸入信號轉(zhuǎn)換。

I關(guān)閉特性可實現(xiàn)省電條件 (VCC=0V) ,這在便攜式和移動應用中十分重要。 當 VCC=0V 時,介于 0V 至 3.6V 范圍內(nèi)的信號可被施加到器件的輸入和輸出上。 在這些條件下,不會對器件造成損壞。

SN74AUP1T50 被設(shè)計成具有優(yōu)化的 4mA 電流驅(qū)動能力以減少由高驅(qū)動輸出導致的線路反射、過沖和下沖。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 6
頂層文檔 類型 標題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 低功耗,1.8/2.5/3.3V 輸入,3.3V CMOS 輸出,單路施密特觸發(fā)器反向器柵極 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 6月 19日
應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 12月 3日
應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用固定或方向控制轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 3日
應用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
應用手冊 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻