數(shù)據(jù)表
SN74AUP2G07
- 低靜態(tài)功耗 (ICC = 0.9μA,最大值)
- 低動(dòng)態(tài)功耗 (Cpd = 1pF,3.3V 時(shí)的典型值)
- 低輸入電容(Ci=1.5pF,典型值)
- 低噪聲 – 過沖和下沖 低于 VCC 的 10%
- Ioff 支持帶電插入、局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
- 輸入遲滯在 Vhys = 250mV(3.3V 時(shí)的典型值)輸入下 可實(shí)現(xiàn)緩慢的輸入轉(zhuǎn)換和更好的開關(guān)抗噪性
- 寬工作 VCC 范圍為 0.8V 至 3.6V
- 針對(duì) 3.3V 運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化
- 3.6V 耐壓 I/O 支持混合模式的信號(hào)操作
- 3.3V 時(shí),tpd = 3.3ns(最大值)
- 適用于點(diǎn)到點(diǎn)應(yīng)用
- 閂鎖性能超過 100mA, 符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
- 4500V 人體放電模型
- 1500V 充電器件模型
SN74AUP2G07 器件是一個(gè)具有漏極開路輸出的雙路緩沖門,可在 0.8V 至 3.6V 電壓范圍內(nèi)運(yùn)行。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有漏極開路輸出的 SN74AUP2G07 低功耗雙路緩沖器/驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2021年 11月 12日 |
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| 選擇指南 | Little Logic Guide 2018 (Rev. G) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to Select Little Logic (Rev. A) | 2016年 7月 26日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 | ||
| 選擇指南 | 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.G) | 2012年 7月 16日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
評(píng)估板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉(zhuǎn)換 EVM
通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。電路板設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)靈活的評(píng)估。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFP) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)