SN74CB3Q3306A-EP

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雙路 FET 總線開關(guān)、2.5V/3.3V、低壓高帶寬總線開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 1.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 250 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 80000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 1.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 250 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 80000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • 高帶寬數(shù)據(jù)路徑（高達(dá) 500MHz(1)）
  • 支持器件加電與斷電的 5V 容限 I/O
  • 工作范圍內(nèi)低且平的導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)
    特性
    （ron = 4? 典型值）
  • 數(shù)據(jù) I/O 端口上的軌到軌切換
    • 3.3V VCC 時(shí)的 0 至 5V 切換
    • 2.5V VCC 時(shí)的 0 至 3.3V 切換
  • 支持近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 低輸入/輸出電容最大限度地減少
    加載和信號(hào)失真
    （Cio(OFF) = 3.5pF 典型值）
  • 快速開關(guān)頻率（fOE = 20MHz 最大值）
  • 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC = 0.25mA 典型值）
  • 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作電壓范圍
  • 數(shù)據(jù) I/O 支持 0 至 5 V 信號(hào)傳輸級(jí)
    (0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動(dòng)
  • Ioff 支持部分?jǐn)嚯娔Ｊ焦ぷ?要獲得與 CB3Q 系列性能特點(diǎn)相關(guān)的額外信息，請(qǐng)參考 TI 應(yīng)用報(bào)告，，文獻(xiàn)編號(hào) SCDA008。
  • 鎖斷性能超過 100mA
    符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求
  • 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持?jǐn)?shù)字和模擬應(yīng)用：USB 接口，差分信號(hào)接口，總線隔離，低失真信號(hào)選通

支持國防、航空航天、和醫(yī)療應(yīng)用

  • 受控基線
  • 同一組裝和測(cè)試場(chǎng)所
  • 同一制造場(chǎng)所
  • 支持軍用（-55°C 至 125°C）溫度范圍
  • 延長的產(chǎn)品生命周期
  • 延長的產(chǎn)品變更通知
  • 產(chǎn)品可追溯性
  • 高帶寬數(shù)據(jù)路徑（高達(dá) 500MHz(1)）
  • 支持器件加電與斷電的 5V 容限 I/O
  • 工作范圍內(nèi)低且平的導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)
    特性
    （ron = 4? 典型值）
  • 數(shù)據(jù) I/O 端口上的軌到軌切換
    • 3.3V VCC 時(shí)的 0 至 5V 切換
    • 2.5V VCC 時(shí)的 0 至 3.3V 切換
  • 支持近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 低輸入/輸出電容最大限度地減少
    加載和信號(hào)失真
    （Cio(OFF) = 3.5pF 典型值）
  • 快速開關(guān)頻率（fOE = 20MHz 最大值）
  • 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC = 0.25mA 典型值）
  • 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作電壓范圍
  • 數(shù)據(jù) I/O 支持 0 至 5 V 信號(hào)傳輸級(jí)
    (0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動(dòng)
  • Ioff 支持部分?jǐn)嚯娔Ｊ焦ぷ?要獲得與 CB3Q 系列性能特點(diǎn)相關(guān)的額外信息，請(qǐng)參考 TI 應(yīng)用報(bào)告，，文獻(xiàn)編號(hào) SCDA008。
  • 鎖斷性能超過 100mA
    符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求
  • 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持?jǐn)?shù)字和模擬應(yīng)用：USB 接口，差分信號(hào)接口，總線隔離，低失真信號(hào)選通

支持國防、航空航天、和醫(yī)療應(yīng)用

  • 受控基線
  • 同一組裝和測(cè)試場(chǎng)所
  • 同一制造場(chǎng)所
  • 支持軍用（-55°C 至 125°C）溫度范圍
  • 延長的產(chǎn)品生命周期
  • 延長的產(chǎn)品變更通知
  • 產(chǎn)品可追溯性

SN74CB3Q3306A 是一款高帶寬 FET 總線開關(guān)，此開關(guān)利用一個(gè)電荷泵來提升導(dǎo)通晶體管的柵極電壓，從而提供一個(gè)低平的導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)。 低平導(dǎo)通狀態(tài)電阻可實(shí)現(xiàn)最小傳播延遲，并且支持?jǐn)?shù)據(jù)輸入/輸出 (I/O) 端口上的軌到軌切換。 此器件還特有低數(shù)據(jù) I/O 電容，以最大限度地減少數(shù)據(jù)總線上的電容負(fù)載和信號(hào)失真。 專門設(shè)計(jì)用于支持高帶寬應(yīng)用，SN74CB3Q3306A 提供非常適合于寬帶通信、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、以及數(shù)據(jù)密集型計(jì)算系統(tǒng)的經(jīng)優(yōu)化的接口解決方案。

SN74CB3Q3306A 可組成兩個(gè) 1 位開關(guān)，此開關(guān)具有分離輸出使能 (1OE，2OE) 輸入。 它即可用作 2 個(gè) 1 位總線開關(guān)，也可用作 1 個(gè) 2 位總線開關(guān)。 當(dāng) OE 為低電平時(shí)，相關(guān) 1 位總線開關(guān)打開，并且 A 端口被連接至 B 端口，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)端口之間的雙向數(shù)據(jù)流。 當(dāng) OE 為高電平時(shí)，相關(guān) 1 位總線開關(guān)關(guān)閉，并且在 A 與 B 端口之間存在高阻抗?fàn)顟B(tài)。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 Ioff 電路可防止在器件斷電時(shí)電流回流對(duì)器件造成損壞。 該器件可在關(guān)閉時(shí)提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸入能力來決定。

SN74CB3Q3306A 是一款高帶寬 FET 總線開關(guān)，此開關(guān)利用一個(gè)電荷泵來提升導(dǎo)通晶體管的柵極電壓，從而提供一個(gè)低平的導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron)。 低平導(dǎo)通狀態(tài)電阻可實(shí)現(xiàn)最小傳播延遲，并且支持?jǐn)?shù)據(jù)輸入/輸出 (I/O) 端口上的軌到軌切換。 此器件還特有低數(shù)據(jù) I/O 電容，以最大限度地減少數(shù)據(jù)總線上的電容負(fù)載和信號(hào)失真。 專門設(shè)計(jì)用于支持高帶寬應(yīng)用，SN74CB3Q3306A 提供非常適合于寬帶通信、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、以及數(shù)據(jù)密集型計(jì)算系統(tǒng)的經(jīng)優(yōu)化的接口解決方案。

SN74CB3Q3306A 可組成兩個(gè) 1 位開關(guān)，此開關(guān)具有分離輸出使能 (1OE，2OE) 輸入。 它即可用作 2 個(gè) 1 位總線開關(guān)，也可用作 1 個(gè) 2 位總線開關(guān)。 當(dāng) OE 為低電平時(shí)，相關(guān) 1 位總線開關(guān)打開，并且 A 端口被連接至 B 端口，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)端口之間的雙向數(shù)據(jù)流。 當(dāng) OE 為高電平時(shí)，相關(guān) 1 位總線開關(guān)關(guān)閉，并且在 A 與 B 端口之間存在高阻抗?fàn)顟B(tài)。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 Ioff 電路可防止在器件斷電時(shí)電流回流對(duì)器件造成損壞。 該器件可在關(guān)閉時(shí)提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸入能力來決定。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 雙FET 總線開關(guān)2.5V/3.3V 低壓高帶寬總線開關(guān) 數(shù)據(jù)表 英語版 PDF | HTML 2014年 1月 30日
* VID SN74CB3Q3306A-EP VID V6214606 2016年 6月 21日
* 輻射與可靠性報(bào)告 CCB3Q3306AMPWREP Reliability Report 2014年 12月 16日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊(cè) CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號(hào)開關(guān)系列 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用手冊(cè) 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻(xiàn)資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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支持和培訓(xùn)

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