SN74CBT3305C

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具有 –2V 下沖保護(hù)的 5V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 總線開關(guān)(高電平有效)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 12.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 12000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 12.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 12000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
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技術(shù)文檔

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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻(xiàn)資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

SN74CBT3305C IBIS Model

SCDM037.ZIP (25 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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