SN74CBT3383C
- 針對 A 端口和 B 端口上的斷開隔離提供高達(dá) ?2V 的下沖保護(hù)
- 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 3?)
- 低輸入和輸出電容可更大程度減小負(fù)載和信號失真(Cio(OFF) 典型值 = 8pF)
- 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
- 低功耗(ICC 最大值為 3μA)
- VCC 工作范圍為 4V 至 5.5V,數(shù)據(jù) I/O 支持 0 至 5V 的信號電平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V)
- 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動
- Ioff 支持局部關(guān)斷模式運(yùn)行
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- ESD 性能測試符合 JESD 22? 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)? 1000V 充電器件模型 (C101) 標(biāo)準(zhǔn)
- 支持?jǐn)?shù)字和模擬應(yīng)用:PCI 接口、內(nèi)存交錯、總線隔離、低失真信號門控
SN74CBT3383C 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 總線交換開關(guān),可實(shí)現(xiàn)超短傳播延遲。 SN74CBT3383C A 端口和 B 端口上的有源下沖保護(hù)電路可檢測下沖事件并確保開關(guān)保持正常斷開狀態(tài),從而對高達(dá) −2V 的下沖事件提供保護(hù)。
SN74CBT3383C 可配置為 10 位總線開關(guān),或具有單路輸出使能 (be) 輸入的 5 位總線交換開關(guān),可在四個信號端口之間提供數(shù)據(jù)交換。選擇 (BX) 輸入可控制總線交換開關(guān)的數(shù)據(jù)路徑。當(dāng) BE 為低電平時,A 端口連接到 B 端口,從而實(shí)現(xiàn)端口之間的雙向數(shù)據(jù)流。當(dāng) BE 為高電平時,A 和 B 端口之間為高阻抗?fàn)顟B(tài)。
該器件完全符合使用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。Ioff 特性確保在關(guān)斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。
為確保上電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài),應(yīng)通過一個上拉電阻器將 BE 連接至 VCC;該電阻器的最小阻值由驅(qū)動器的電流吸收能力來決定。
技術(shù)文檔
設(shè)計與開發(fā)
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LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
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