SN74CBTLV3257-EP

正在供貨

低電壓 4 位 2 選 1 FET 多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器（增強(qiáng)型產(chǎn)品）

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 0.2 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 15 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 0.2 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 15 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 受控基線
    • 一個(gè)組裝地點(diǎn)
    • 一個(gè)測(cè)試地點(diǎn)
    • 一個(gè)制造地點(diǎn)
  • 更寬泛的工作溫度范圍 -55°C 至 125°C
  • 為制造資源減少 (DMS) 提供增強(qiáng)型支持
  • 改進(jìn)了產(chǎn)品變更通知
  • 資質(zhì)譜系 (1)
  • 兩個(gè)端口間使用 5? 開關(guān)連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進(jìn)行軌至軌開關(guān)
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)

(1)組件資質(zhì)符合 JEDEC 和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保在更寬泛的工作溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。這包括但不限于高加速應(yīng)力測(cè)試 (HAST) 或偏壓 85/85、溫度循環(huán)、熱壓器或無偏壓 HAST、電遷移、金屬間鍵合壽命和模塑化合物壽命。這些資質(zhì)測(cè)試不能作為在超出額定性能和環(huán)境限制的條件下使用此組件的依據(jù)。
  • 受控基線
    • 一個(gè)組裝地點(diǎn)
    • 一個(gè)測(cè)試地點(diǎn)
    • 一個(gè)制造地點(diǎn)
  • 更寬泛的工作溫度范圍 -55°C 至 125°C
  • 為制造資源減少 (DMS) 提供增強(qiáng)型支持
  • 改進(jìn)了產(chǎn)品變更通知
  • 資質(zhì)譜系 (1)
  • 兩個(gè)端口間使用 5? 開關(guān)連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進(jìn)行軌至軌開關(guān)
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)

(1)組件資質(zhì)符合 JEDEC 和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保在更寬泛的工作溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。這包括但不限于高加速應(yīng)力測(cè)試 (HAST) 或偏壓 85/85、溫度循環(huán)、熱壓器或無偏壓 HAST、電遷移、金屬間鍵合壽命和模塑化合物壽命。這些資質(zhì)測(cè)試不能作為在超出額定性能和環(huán)境限制的條件下使用此組件的依據(jù)。

SN74CBTLV3257 是一款 4 位 2 選 1 高速 FET 多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器。此開關(guān)具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

選擇 (S) 輸入控制數(shù)據(jù)流。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時(shí)，F(xiàn)ET 多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器被禁用。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 特性可確保在關(guān)斷時(shí)防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時(shí)提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸入能力來決定。

SN74CBTLV3257 是一款 4 位 2 選 1 高速 FET 多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器。此開關(guān)具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

選擇 (S) 輸入控制數(shù)據(jù)流。當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時(shí)，F(xiàn)ET 多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器被禁用。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 特性可確保在關(guān)斷時(shí)防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時(shí)提供隔離。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸入能力來決定。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 20
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74CBTLV3257-EP 低電壓 4 位 2 選 1 FET 多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 8月 12日
* VID SN74CBTLV3257-EP VID V6208615 2016年 6月 21日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊(cè) 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
應(yīng)用手冊(cè) How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻(xiàn)資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用戶指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻