SN74HC112

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具有清零和預(yù)置端的雙路下降沿觸發(fā)式 J-K 觸發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type LVTTL/CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 24 Supply current (max) (μA) 40 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type LVTTL/CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 24 Supply current (max) (μA) 40 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸出可驅(qū)動多達(dá) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載
  • 低功耗，ICC 最大值為 40μA
  • tpd典型值 = 13ns
  • 5V 時(shí)，輸出驅(qū)動為 ±4mA
  • 低輸入電流，最大值 1 μA
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸出可驅(qū)動多達(dá) 10 個(gè) LSTTL 負(fù)載
  • 低功耗，ICC 最大值為 40μA
  • tpd典型值 = 13ns
  • 5V 時(shí)，輸出驅(qū)動為 ±4mA
  • 低輸入電流，最大值 1 μA

SNx4HC112 器件包含兩個(gè)獨(dú)立的 J-K 負(fù)邊沿觸發(fā)式觸發(fā)器。預(yù)設(shè) (PRE) 或清零 (CLR) 輸入端的低電平會設(shè)置或復(fù)位輸出，不受其他輸入端的電平的影響。當(dāng) PRE 和 CLR 處于非有效狀態(tài)（高電平）時(shí)，滿足設(shè)置時(shí)間要求的 J 和 K 輸入端數(shù)據(jù)將在時(shí)鐘 (CLK) 脈沖的負(fù)向邊沿傳輸?shù)捷敵龆?。時(shí)鐘觸發(fā)在一定電壓電平下發(fā)生，與 CLK 脈沖的下降時(shí)間沒有直接關(guān)系。經(jīng)過保持時(shí)間間隔后，可以更改 J 和 K 輸入端的數(shù)據(jù)而不影響輸出端的電平。這些多功能觸發(fā)器通過將 J 和 K 連接到高電平來作為切換觸發(fā)器運(yùn)行。

SNx4HC112 器件包含兩個(gè)獨(dú)立的 J-K 負(fù)邊沿觸發(fā)式觸發(fā)器。預(yù)設(shè) (PRE) 或清零 (CLR) 輸入端的低電平會設(shè)置或復(fù)位輸出，不受其他輸入端的電平的影響。當(dāng) PRE 和 CLR 處于非有效狀態(tài)（高電平）時(shí)，滿足設(shè)置時(shí)間要求的 J 和 K 輸入端數(shù)據(jù)將在時(shí)鐘 (CLK) 脈沖的負(fù)向邊沿傳輸?shù)捷敵龆?。時(shí)鐘觸發(fā)在一定電壓電平下發(fā)生，與 CLK 脈沖的下降時(shí)間沒有直接關(guān)系。經(jīng)過保持時(shí)間間隔后，可以更改 J 和 K 輸入端的數(shù)據(jù)而不影響輸出端的電平。這些多功能觸發(fā)器通過將 J 和 K 連接到高電平來作為切換觸發(fā)器運(yùn)行。
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* 數(shù)據(jù)表 SNx4HC112 具有清零和預(yù)設(shè)功能的雙路 J-K 負(fù)邊沿觸發(fā)式觸發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. I) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2024年 9月 25日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應(yīng)用手冊 慢速或浮點(diǎn) CMOS 輸入的影響 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
應(yīng)用手冊 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 HCMOS Design Considerations (Rev. A) 2002年 9月 9日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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參考設(shè)計(jì)

TIDA-01171 — 交流耦合 RS-485 參考設(shè)計(jì)

TIDA-01171 參考設(shè)計(jì)可在交流耦合鏈路上實(shí)現(xiàn) RS-485 通信，即使在數(shù)據(jù)速率極低的情況下也可實(shí)現(xiàn)此用途。? 即使節(jié)點(diǎn)之間存在較大的接地電勢差，此參考設(shè)計(jì)也能實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)通信。? 采用交流耦合還有助于為收發(fā)器提供總線故障保護(hù)，否則總線故障可能會導(dǎo)致高壓電源出現(xiàn)直接短路。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻