SN74HCS594

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具有施密特觸發(fā)輸入和輸出寄存器的八位移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (μA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm2 3.5 x 2.5
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時，輸出驅(qū)動為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍：–40°C 至 +125°C，TA
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 6V 時，輸出驅(qū)動為 ±7.8mA
  • 工作環(huán)境溫度范圍：–40°C 至 +125°C，TA

SN74HCS594 器件包含一個對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)架構(gòu)，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導(dǎo)致的任何錯誤數(shù)據(jù)輸出。存儲寄存器具有并行輸出。移位寄存器和存儲寄存器有單獨的時鐘和直接覆蓋清零（SRCLR、RCLR）輸入，以及用于級聯(lián)結(jié)構(gòu)的串行輸出 (QH’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存儲寄存器 (RCLK) 的時鐘均為正邊沿觸發(fā)。如果將兩個時鐘連接在一起，則移位寄存器比存儲寄存器早一個脈沖。

SN74HCS594 器件包含一個對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)架構(gòu)，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導(dǎo)致的任何錯誤數(shù)據(jù)輸出。存儲寄存器具有并行輸出。移位寄存器和存儲寄存器有單獨的時鐘和直接覆蓋清零（SRCLR、RCLR）輸入，以及用于級聯(lián)結(jié)構(gòu)的串行輸出 (QH’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存儲寄存器 (RCLK) 的時鐘均為正邊沿觸發(fā)。如果將兩個時鐘連接在一起，則移位寄存器比存儲寄存器早一個脈沖。
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* 數(shù)據(jù)表 SN74HCS594 具有施密特觸發(fā)輸入和輸出寄存器的 8 位移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 2月 15日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74HCS594 IBIS Model (Rev. B)

SCEM771B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計

TIDA-011002 — Cost effective IO-Link Master module reference design

This reference design accelerates the development of IO-Link controller gateways by implementing an 8- port IO-Link gateway that supports up to 400μs cycle time, COM3, 1A per port on L+, and an additional DI/DO. The design supports various Ethernet-based industrial protocols such as EtherCAT?, (...)
設(shè)計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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