數(shù)據(jù)表
SN74LV4T125
- VCC 為 5V、3.3V、2.5V 和 1.8V 的單電源電壓轉(zhuǎn)換器
- 工作電壓范圍為 1.8V 至 5.5V
- 升壓轉(zhuǎn)換
- 1.8V VCC 時(shí),1.2V(1) 至 1.8V
- 2.5V VCC 時(shí),1.5V(1) 至 2.5V
- 3.3V VCC 時(shí),1.8V(1) 至 3.3V
- 5.0V VCC 時(shí),3.3V 至 5.0V
- 降壓轉(zhuǎn)換
- 1.8V VCC 時(shí),3.3V 至 1.8V
- 2.5V VCC 時(shí),3.3V 至 2.5V
- 3.3V VCC 時(shí),5.0 V 至 3.3V
- 邏輯輸出以 VCC 為基準(zhǔn)
- VCC 為 3.3V 時(shí),頻率高達(dá) 50MHz
- 輸入引腳可耐受 5.5V 電壓
- -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
- 可提供無鉛封裝:SC-70 (RGY)
- 3.5 × 3.5 × 1mm
- 閂鎖性能超過 250mA, 符合 JESD 17 規(guī)范
- 支持標(biāo)準(zhǔn)邏輯引腳排列
- Ioff 支持局部關(guān)斷模式運(yùn)行
- 與 AUP125、LVC125 兼容的 CMOS 輸出 B(1)
(1)請(qǐng)參考較低 VCC 條件下的 VIH/VIL 和輸出驅(qū)動(dòng)。
SN74LV4T125 是一款具有較寬電壓范圍的低壓 CMOS 緩沖門邏輯器件,用于便攜式、電信、工業(yè)和汽車應(yīng)用。輸出電平以電源電壓為基準(zhǔn),并且能夠支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入采用較低閾值電路設(shè)計(jì),可匹配 VCC = 3.3V 時(shí)的 1.8V 輸入邏輯電平,并且可用于 1.8V 至 3.3V 升壓轉(zhuǎn)換。此外,5V 耐壓輸入引腳可實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換(例如,在 VCC = 2.5V 時(shí),從 3.3V 輸入至 2.5V 輸出)。1.8V 至 5.5V 的寬 VCC 范圍使生成的所需輸出電平能夠連接至控制器或處理器。
SN74LV4T125 器件的設(shè)計(jì)電流驅(qū)動(dòng)能力為 8mA,能減少由高驅(qū)動(dòng)輸出導(dǎo)致的線路反射、過沖和下沖。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評(píng)估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01373 — EEPROM 編程工具參考設(shè)計(jì)
TIDA-01373 是一款可擴(kuò)展編程工具的參考硬件和軟件示例,適用于 DRV10983、DRV10975、DRV10983-Q1 和 DRV10987 集成型 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。這些器件配備可配置 EEPROM 寄存器,需根據(jù)電機(jī)特定參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。此參考設(shè)計(jì)詳細(xì)展示如何一次性為最多 8 個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器件編程用戶指定的 EEPROM 電機(jī)參數(shù)值。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01370 — 使用編碼器進(jìn)行失速檢測(cè)的閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)參考設(shè)計(jì)
本參考設(shè)計(jì)具有以下用途:在通過光學(xué)旋轉(zhuǎn)增量編碼器獲取閉環(huán)反饋的情況下,對(duì)由 DRV8880 驅(qū)動(dòng)的步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行失速檢測(cè)。? 本參考設(shè)計(jì)展示了如何使用閉環(huán)算法檢測(cè)失速。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)