數(shù)據(jù)表
SN74LV6T06-EP
- 1.8V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
-
單電源電壓轉(zhuǎn)換器(參閱 LVxT 增強輸入電壓):
-
升壓轉(zhuǎn)換:
- 1.2V 至 1.8V
- 1.5V 至 2.5 V
- 1.8V 至 3.3V
- 3.3V 至 5.0 V
-
降壓轉(zhuǎn)換:
- 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
- 5.0V、3.3V 至 2.5V
- 5.0V 至 3.3V
-
- 5.5V 容限輸入引腳
- 支持標準引腳排列
- 速率高達 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
- 閂鎖性能超過 250mA,符合 JESD 17 規(guī)范
- 支持國防、航空航天和醫(yī)療應用:
- 受控基線
- 一個封裝測試廠
- 一個制造基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 產(chǎn)品可追溯性
SN74LV6T06-EP 器件包含六個具有開漏輸出的獨立反相器且支持擴展電壓運行,可實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換。每個逆變器以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。輸出電平以電源電壓 (VCC) 為基準,并支持 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設計,具有較低閾值電路,支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉(zhuǎn)換(例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出)。此外,5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換(例如 3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 輸出)。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV6T06-EP 具有漏極開路輸出的六通道反相器緩沖器/驅(qū)動器增強型產(chǎn)品 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 22日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | SN74LV6T06-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2024年 3月 8日 | ||
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用固定或方向控制轉(zhuǎn)換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 | |
| 應用手冊 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 |
設計與開發(fā)
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點