產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar and NanoFree Packages
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typ @ 3.3 V)
  • Can Be Used in Three Combinations:
    • OR-AND Gate
    • OR Gate
    • AND Gate
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar and NanoFree Packages
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typ @ 3.3 V)
  • Can Be Used in Three Combinations:
    • OR-AND Gate
    • OR Gate
    • AND Gate
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3208 device is a single 3-input positive OR-AND gate. It performs the Boolean function Y = (A + B) ● C in positive logic.

By tying one input to GND or VCC, the SN74LVC1G3208 device offers two more functions. When C is tied to VCC, this device performs as a 2-input OR gate (Y = A + B). When A is tied to GND, the device works as a 2-input AND gate (Y = B ● C). This device also works as a 2-input AND gate when B is tied to GND (Y = A ● C).

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3208 device is a single 3-input positive OR-AND gate. It performs the Boolean function Y = (A + B) ● C in positive logic.

By tying one input to GND or VCC, the SN74LVC1G3208 device offers two more functions. When C is tied to VCC, this device performs as a 2-input OR gate (Y = A + B). When A is tied to GND, the device works as a 2-input AND gate (Y = B ● C). This device also works as a 2-input AND gate when B is tied to GND (Y = A ● C).

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74LVC1G3208 IBIS Model (Rev. A)

SCEM474A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻