SN74LVC2G66-Q1

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汽車類 5V、1:1 (SPST)、2 通道模擬開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 提供功能安全
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3B
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 高開關(guān)輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 軌到軌輸入/輸出
  • 低通態(tài)電阻，典型值為 ?6? (VCC = 4.5V)
  • 提供功能安全
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3B
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達 5.5V
  • 高開關(guān)輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 軌到軌輸入/輸出
  • 低通態(tài)電阻，典型值為 ?6? (VCC = 4.5V)

這個雙路雙向模擬開關(guān)的設(shè)計適用于 1.65V 至 5.5V VCC 運行環(huán)境。 SN74LVC2G66-Q1 能夠處理模擬和數(shù)字信號。這個器件可在兩個方向上傳輸高達 5.5V（峰值）振幅的信號。每個開關(guān)部分有其自己的輸入使能控制 (C)。應(yīng)用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關(guān)開關(guān)部分。

應(yīng)用包括信號選通、斬波、調(diào)制或者解調(diào) (modem)，以及針對模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號復(fù)用。

這個雙路雙向模擬開關(guān)的設(shè)計適用于 1.65V 至 5.5V VCC 運行環(huán)境。 SN74LVC2G66-Q1 能夠處理模擬和數(shù)字信號。這個器件可在兩個方向上傳輸高達 5.5V（峰值）振幅的信號。每個開關(guān)部分有其自己的輸入使能控制 (C)。應(yīng)用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關(guān)開關(guān)部分。

應(yīng)用包括信號選通、斬波、調(diào)制或者解調(diào) (modem)，以及針對模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號復(fù)用。
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技術(shù)文檔

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功能安全信息 SN74LVC2G66-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FM PDF | HTML 2021年 10月 15日
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應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用戶指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
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應(yīng)用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應(yīng)用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應(yīng)用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設(shè)計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應(yīng)用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCEM573A.TSC (289 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCEM572A.ZIP (3 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

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