數(shù)據(jù)表
SN74LXC1T45
- 完全可配置的雙電源軌設計可允許各個端口在 1.1V 至 5.5V 范圍內(nèi)運行
- 穩(wěn)健、無干擾電源時序控制
- 在 3.3V 至 5.0V 范圍內(nèi),支持高達 420Mbps 的速率
- 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入
- 帶有集成動態(tài)下拉電阻器的 I/O 有助于減少外部組件數(shù)量。
- 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的控制輸入允許浮動控制輸入
- 高驅(qū)動強度(在 5V 時最高 32 mA)
- 低功耗
- 最大值 3μA (25°C)
- 最大值 6μA(–40°C 至 125°C)
- VCC 隔離和 VCC 斷開 (Ioff-float) 特性
- 如果任何一個 VCC 電源電壓 < 100mV 或已斷開,則所有 I/O 會下拉,然后成為高阻抗狀態(tài)
- Ioff 支持局部斷電模式運行
- 兼容 LVC 系列電平轉(zhuǎn)換器
- 控制邏輯(DIR 和 OE)以 VCCA 為基準
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
- 4000V 人體放電模型
- 1000V 充電器件模型
SN74LXC1T45 是一款 1 位雙電源同相雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器件。I/O 引腳 A 和控制引腳 (DIR) 以 VCCA 邏輯電平為基準,I/O 引腳 B 以 VCCB 邏輯電平為基準。A 引腳能夠接受 1.1V 至 5.5V 的 I/O 電壓,而 B 引腳可接受 1.1V 至 5.5V 的 I/O 電壓。DIR 上為高電平時允許數(shù)據(jù)從 A 傳輸?shù)?B,DIR 上為低電平時允許數(shù)據(jù)從 B 傳輸?shù)?A。請參閱器件功能模式,簡要了解控制邏輯運行。
技術文檔
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查看全部 9 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
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| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LXC1T45 具有可配置電平轉(zhuǎn)換的 1 位雙電源總線收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 2月 17日 |
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用固定或方向控制轉(zhuǎn)換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 | |
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| 應用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
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| 應用簡報 | 實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和 ASSP | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 1月 18日 | |
| 應用簡報 | Enabling LED and LCD Indicators in Modern System Designs | PDF | HTML | 2022年 8月 1日 |
設計與開發(fā)
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評估板
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉(zhuǎn)換器件
通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉(zhuǎn)換器件。它還能在相同的通道數(shù)量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅(qū)動強度的低電壓轉(zhuǎn)換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉(zhuǎn)換器件,具有 32mA 的較高驅(qū)動強度。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DTQ) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
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