數(shù)據(jù)表
SN74LXC2T45-Q1
- 符合面向汽車(chē)應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 完全可配置的雙電源軌設(shè)計(jì)可允許各個(gè)端口在 1.1V 至 5.5V 范圍內(nèi)運(yùn)行
- 穩(wěn)健、無(wú)干擾供電時(shí)序
- 在 3.3V 至 5.0V 范圍內(nèi),支持高達(dá) 420Mbps 的速率
- 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入
- 帶有集成動(dòng)態(tài)下拉電阻器的 I/O 有助于減少外部組件數(shù)量。
- 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的控制輸入允許浮動(dòng)控制輸入
- 高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度(在 5V 時(shí)最高達(dá) 32 mA)
- 低功耗
- 最大值 3 μA (25°C)
- 最大值 6μA(–40°C 至 125°C)
- VCC 隔離和 VCC 斷開(kāi) (Ioff-float) 特性
- 如果任何一個(gè) VCC 電源電壓 < 100mV 或已斷開(kāi),則所有 I/O 會(huì)下拉,然后成為高阻抗?fàn)顟B(tài)
- Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
- 兼容 LVC 系列電平轉(zhuǎn)換器
- 控制邏輯 (DIR) 以 VCCA 為基準(zhǔn)
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
- 閂鎖性能超過(guò) 100 mA,符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
- ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
- 4000V 人體放電模型
- 1000V 充電器件模型
SN74LXC2T45-Q1 是一款 2 位雙電源同相雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器件。Ax 引腳和控制引腳 (DIR) 以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn),Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口能夠接受 1.1V 至 5.5V 的 I/O 電壓,而 B 端口可接受 1.1V 至 5.5V 的 I/O 電壓。DIR 上為高電平時(shí)允許數(shù)據(jù)從 A 傳輸?shù)?B,DIR 上為低電平時(shí)允許數(shù)據(jù)從 B 傳輸?shù)?A。請(qǐng)參閱器件功能模式,簡(jiǎn)要了解控制邏輯運(yùn)行。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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查看全部 7 | 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LXC2T45-Q1 具有可配置電平轉(zhuǎn)換的汽車(chē)類(lèi) 2 位雙電源總線收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 |
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設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
評(píng)估板
AXC2T-SMALLPKGEVM — 適用于 DTM 和 RSW 封裝器件的 AXC2T 小型封裝評(píng)估模塊
此 EVM 旨在支持 AXC 和 LVC 系列 DIR 控制雙向器件的 DTM 和 RSW 封裝。AXC 和 AVC 器件屬于低壓方向控制轉(zhuǎn)換系列,其工作電壓范圍為 0.65V 至 3.6V (AXC) 和 1.2 至 3.6 (AVC),驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度為 12mA。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| X1QFN (DTT) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)