SN75LBC180

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低功耗差分線路驅動器和接收器對

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Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (Mbps) 10 Fault protection (V) -10 to 15 Common-mode range (V) -7 to 12 Number of nodes 32 Isolated No Supply current (max) (μA) 5000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (Mbps) 10 Fault protection (V) -10 to 15 Common-mode range (V) -7 to 12 Number of nodes 32 Isolated No Supply current (max) (μA) 5000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4
  • 專為通過長電纜進行 高速多點數據傳輸而設計
  • 以低至 30ns 的脈沖持續(xù)時間運行
  • 低電源電流:5 mA(最大值)
  • 符合或超出 ANSI 標準 RS-485 和 ISO 8482:1987(E) 的要求
  • 用于合用總線的三態(tài)輸出
  • -7V 至 12V 的共模電壓范圍
  • 過熱關斷保護可避免因 總線爭用導致的驅動器損壞
  • 正負輸出電流 限制
  • 引腳與 SN75ALS180 兼容
  • 專為通過長電纜進行 高速多點數據傳輸而設計
  • 以低至 30ns 的脈沖持續(xù)時間運行
  • 低電源電流:5 mA(最大值)
  • 符合或超出 ANSI 標準 RS-485 和 ISO 8482:1987(E) 的要求
  • 用于合用總線的三態(tài)輸出
  • -7V 至 12V 的共模電壓范圍
  • 過熱關斷保護可避免因 總線爭用導致的驅動器損壞
  • 正負輸出電流 限制
  • 引腳與 SN75ALS180 兼容

SN55LBC180、SN65LBC180 和 SN75LBC180 將差分線路驅動器和接收器與三態(tài)輸出相結合,并采用 5V 單電源供電。驅動器和接收器分別具有高電平有效和低電平有效使能端,它們可以在外部連接在一起以用作方向控制。驅動器差分輸出和接收器差分輸入連接到單獨的端子以實現全雙工工作,并且旨在為總線提供最小負載,無論是禁用還是斷電 (VCC = 0)。這些器件具有寬共模電壓范圍,使其適用于點對點或多點數據總線應用。

這些器件還提供正負輸出電流限制和熱關斷功能,避免出現線路故障狀況。線路驅動器在結溫約為 172°C 時關閉。

SN75LBC180 可在 0°C 至 70°C 的商業(yè)溫度范圍內運行。SN65LBC180 可在 –40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍內運行。

SN55LBC180 的軍用級溫度范圍為 –55°C 至 125°C。

SN55LBC180、SN65LBC180 和 SN75LBC180 將差分線路驅動器和接收器與三態(tài)輸出相結合,并采用 5V 單電源供電。驅動器和接收器分別具有高電平有效和低電平有效使能端,它們可以在外部連接在一起以用作方向控制。驅動器差分輸出和接收器差分輸入連接到單獨的端子以實現全雙工工作,并且旨在為總線提供最小負載,無論是禁用還是斷電 (VCC = 0)。這些器件具有寬共模電壓范圍,使其適用于點對點或多點數據總線應用。

這些器件還提供正負輸出電流限制和熱關斷功能,避免出現線路故障狀況。線路驅動器在結溫約為 172°C 時關閉。

SN75LBC180 可在 0°C 至 70°C 的商業(yè)溫度范圍內運行。SN65LBC180 可在 –40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍內運行。

SN55LBC180 的軍用級溫度范圍為 –55°C 至 125°C。

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* 數據表 低功耗 RS-485 線路驅動器和接收器對 數據表 (Rev. I) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2022年 11月 9日

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
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  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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