數(shù)據(jù)表
TCA6418E
- 1.65 V 至 3.6 V 的工作電源電壓范圍
- 18 個(gè)可被置為輸入或輸出的 GPIO
- 在非 GPIO 引腳上靜電放電 (ESD) 保護(hù)超過(guò) JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
- 2000V 人體模型 (A114-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- 低待機(jī)（空閑）電流消耗：3μA
- 支持 1MHz 快速模式加上 I2C 總線
- 開漏低電平有效中斷輸出，當(dāng)鍵被按下或者鍵被釋放時(shí)置為有效
- 50μs 的可選消抖時(shí)間
- 施密特觸發(fā)器操作可在 SCL 和 SDA 輸入端實(shí)現(xiàn)慢速輸入轉(zhuǎn)換和更佳的噪聲抗擾度：在 1.8V 時(shí) Vhys典型值為 0.18V
- 鎖斷性能超過(guò) 200mA（符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求）
- 極小型封裝
- 晶圓級(jí)芯片封裝 (WCSP)(YFP)：2mm x 2mm；0.4mm 焊球間距
TCA6418E 是一款帶有集成 ESD 保護(hù)的 18 通道 GPIO 擴(kuò)展器件。 它能夠在 1.65V 至 3.6V 電源電壓下運(yùn)行，并且具有可通過(guò)I2C 接口 [串行時(shí)鐘 (SCL)，串行數(shù)據(jù) (SDA)] 使用的 18 個(gè)通用輸入/輸出 (GPIO) 接口。
這個(gè)器件的主要優(yōu)勢(shì)是將處理器從必須單獨(dú)監(jiān)視多個(gè)輸入變化中解放出來(lái)并且也使得處理器上的 GPIO 能夠驅(qū)動(dòng)其它輸出。 這樣就節(jié)省了功耗和帶寬。 TCA6418E 還是具有有限數(shù)量 GPIO 用法的理想選擇。
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查看全部 8 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 由I2C 控制的18 通道通用輸入輸出(GPIO) 擴(kuò)展器 數(shù)據(jù)表 | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2012年 9月 19日 | |
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| 應(yīng)用手冊(cè) | I2C Bus Pull-Up Resistor Calculation | PDF | HTML | 2015年 2月 13日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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設(shè)計(jì)工具
I2C-DESIGNER — I2C 設(shè)計(jì)者工具
利用 I2C 設(shè)計(jì)器工具，可快速解決基于 I2C 設(shè)計(jì)中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端，以自動(dòng)生成 I2C 樹活輕松構(gòu)建自定義解決方案。此工具可在調(diào)試缺失確認(rèn)、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負(fù)載方面提供指導(dǎo)，從而幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省時(shí)間并遵循 I2C 標(biāo)準(zhǔn)。?
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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| DSBGA (YFP) | 25 | Ultra Librarian |
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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