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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLIN1028S-Q1
- AEC-Q100 (1 級):符合汽車應(yīng)用要求
- 符合本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 物理層規(guī)范 ISO/DIS 17987-4,并符合適用于 LIN 的 SAE J2602 推薦實踐要求(請參閱 SLLA495)
- 提供功能安全
- 支持 12V 應(yīng)用
- 寬工作范圍
- ±58V LIN 總線故障保護(hù)
- 支持 3.3V 或 5V 的 LDO 輸出
- 睡眠模式:超低電流消耗 允許以下類型的喚醒事件:
- LIN 總線 或通過 EN 引腳的本地喚醒
- 上電和斷電無干擾運(yùn)行
- 保護(hù)特性:
- ESD 保護(hù)、VSUP 欠壓保護(hù)
- TXD 顯性超時 (DTO) 保護(hù)、熱關(guān)斷
- 系統(tǒng)級未供電節(jié)點或接地斷開失效防護(hù)
- VCC 電源高達(dá) 70mA
- 采用 SOIC (8) 封裝
TLIN1028S-Q1 是一款本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 物理層收發(fā)器,符合 LIN 2.2AISO/DIS 17987–4 標(biāo)準(zhǔn),具有集成的低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。
LIN 是一根單線制雙向總線,通常用于低速車載網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 20kbps。LIN 接收器支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 100kbps 的下線編程應(yīng)用。 TLIN1028S-Q1 將 TXD 輸入上的 LIN 協(xié)議數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)化為 LIN 總線信號。接收器將數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)化為邏輯電平信號,此信號通過開漏 RXD 引腳發(fā)送到微處理器。 TLIN1028S-Q1 通過為功率微處理器、傳感器或其他器件提供電流高達(dá) 70mA 的 3.3V 或 5V 電壓軌,來降低系統(tǒng)的復(fù)雜性。 TLIN1028S-Q1 具有經(jīng)過優(yōu)化的限流波形整形驅(qū)動器,可降低電磁輻射 (EME)。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLIN1028S-Q1 汽車類、的 70mA 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 7月 1日 |
| * | 勘誤表 | TLIN1028S-Q1 Duty Cycle Over VSUP | 2020年 5月 22日 | |||
| 產(chǎn)品概述 | 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC) 基礎(chǔ)知識 – 探索 TI 的 SBC 產(chǎn)品系列 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 12月 19日 | |
| 應(yīng)用簡報 | SBC(??? ?? ?) ??: ???? ?? CAN ? LIN SBC ?? ? | PDF | HTML | 2025年 12月 9日 | |||
| 應(yīng)用簡報 | 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC) 基礎(chǔ):CAN 和 LIN SBC 入門指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 12月 9日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 系統(tǒng)基礎(chǔ)晶片 (SBC) 101:CAN 和 LIN SBC 入門指南 | PDF | HTML | 2025年 12月 8日 | |||
| 功能安全信息 | TLIN1028xS-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2020年 10月 13日 |
設(shè)計與開發(fā)
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如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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