TLV1872
- 寬電源電壓范圍:2.7V 至 40V(±1.35V 至 ±20V)
- 65ns 傳播延遲
- 單電源或雙電源運行
- 具有獨立電源的“懸空”推挽式輸出
- 軌到軌輸入
- 上電復位 (POR)
- 低電源電流:每通道 75μA
- 溫度范圍:-40°C 至 +125°C
TLV187x 是一款 40V 高速比較器,提供軌到軌輸入、推挽輸出級以及獨立的輸入和輸出電源引腳。這些特性與 65ns 傳播延遲相結(jié)合,使該系列非常適合用于雙極過零檢測、D 類音頻放大器系統(tǒng)或其他需要電平轉(zhuǎn)換和傳播延遲對稱性的應用。
此器件具有上電復位 (POR) 功能,可在達到最小電源電壓前使輸出保持已知狀態(tài),然后輸出才對輸入做出響應,從而防止系統(tǒng)上電和下電期間出現(xiàn)錯誤輸出。
TLV187x 具有推挽輸出級,因此非常適合需要在上升和下降輸出響應之間保持對稱性的應用。由于采用單獨的輸入和輸出電源,此器件能夠在較低電壓下為下游器件進行電平轉(zhuǎn)換。
技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV1871/2 具有獨立輸入和輸出電源的 40V 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 12月 13日 |
| 應用手冊 | 比較器輸出類型 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 7月 2日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 在時域反射計系統(tǒng)中使用高壓比較器 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 23日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 使用比較器優(yōu)化高速高壓控制環(huán)路 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 5月 8日 |
設(shè)計與開發(fā)
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評估板
TLV1872EVM — TLV1872 評估模塊
此板是一款旨在評估 40V 雙通道 TLV1872 比較器的評估模塊。該 EVM 通過將 10 引腳 DGS 封裝轉(zhuǎn)換為 10 引腳 DIP 封裝來簡化原型設(shè)計,以便在需要時更輕松地測試電路和使用試驗電路板構(gòu)建電路。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。