TLV2721
- 輸出擺幅包括兩個電源軌
- 低噪聲:f = 1kHz 時(shí)的典型值為 38nV/√Hz
- 低輸入偏置電流:1pA(典型值)
- 完全適用于單電源 3V 和 5V 運(yùn)行
- 功耗極低:110μA(典型值)
- 共模輸入電壓范圍包括負(fù)軌
- 寬電源電壓范圍:2.7V 至 10V
TLV2721 是一款單路低電壓運(yùn)算放大器,采用 SOT-23 封裝。TLV2721 在 TLV2731 和微功耗 TLV2711 的交流性能和輸出驅(qū)動之間進(jìn)行了折衷。該器件僅消耗 150µA 的電源電流(最大值),是電池供電應(yīng)用的理想選擇。該器件在單電源或雙電源應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的軌到軌輸出性能,能夠進(jìn)一步擴(kuò)大動態(tài)范圍。
TLV2721 在 3V 和 5V 的電壓下完成全面特性測試,并針對低壓應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。TLV2721 具有高輸入阻抗和低噪聲特性,是用于高阻抗源(如壓電式傳感器)小信號調(diào)節(jié)的理想選擇。得益于微功耗水平與 3V 工作電壓的組合,這些器件在電池供電的監(jiān)控和遙感應(yīng)用中表現(xiàn)良好。此外,該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性,是與模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 連接的理想選擇。
SOT-23 封裝總面積為 5.6mm2,只需要標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC 封裝三分之一的布板空間。這種超小型封裝使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)蝹€放大器放置在非常靠近信號源的位置,更大限度地減少從長 PCB 布線中拾取的噪聲。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV2721 高級 CMOS、軌到軌、超低功耗、單路運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 24日 |
| 應(yīng)用手冊 | 直流參數(shù):輸入失調(diào)電壓 (VOS) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 14日 | |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)(SC70、SOT-23 和 SOIC)并提供 12 種流行的放大器配置,包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評估電路,包括從簡單的放大器電路到復(fù)雜的信號鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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