可提供此產(chǎn)品的更新版本
功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV3011-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 器件溫度等級(jí) 1:–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C3
- 低靜態(tài)電流:3.1μA(最大值,“B”版本)
- 集成電壓基準(zhǔn):1.242V
- 輸入共模范圍:超過電源軌 200mV
- 電壓基準(zhǔn)初始精度:1.5%
-
內(nèi)置遲滯:6mV(典型值)
- 失效防護(hù)輸入(“B”版本)
- 上電復(fù)位(“B”版本)
-
開漏輸出選項(xiàng) (TLV3011x-Q1)
-
推挽輸出選項(xiàng) (TLV3012x-Q1)
-
快速響應(yīng)時(shí)間:2μS(“B”版本)
- 低電源電壓 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)
TLV3011-Q1 是一款低功耗、開漏輸出比較器;TLV3012-Q1 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件都具有非限定的片上電壓基準(zhǔn),靜態(tài)電流為 5µA(最大值),輸入共模范圍超出電源軌 200mV,單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準(zhǔn)提供 100ppm/°C(最大值)的低溫漂,在高達(dá) 10nF 的容性負(fù)載下保持穩(wěn)定,并且可以提供高達(dá) 0.5mA(典型值)的輸出電流。
TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1“B”版本添加了上電復(fù)位 (POR)、失效防護(hù)輸入、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1µA 的最大靜態(tài)電流。
該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝,前者可實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的設(shè)計(jì),后者可進(jìn)一步節(jié)省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV3011 -Q1 、TLV3012 -Q1 、TLV3011B -Q1 和 TLV3012B -Q1 具有集成 1.24V 電壓基準(zhǔn)的低功耗比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 1月 9日 |
| 電路設(shè)計(jì) | 低功耗雙向電流檢測(cè)電路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
| 電路設(shè)計(jì) | 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路. (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
| 電路設(shè)計(jì) | Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units | 2020年 1月 16日 | ||||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
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- 封裝廠地點(diǎn)
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