產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 4.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 4.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9

TLV360x 是一款 325MHz 高速比較器，具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這兩款比較器可快速響應(yīng)，并具有寬工作電壓范圍，非常適合激光雷達(dá)、測(cè)距儀和線路接收器中的窄信號(hào)脈沖檢測(cè)和數(shù)據(jù)與時(shí)鐘恢復(fù)應(yīng)用。

與替代高速差分輸出比較器相比，TLV360x 系列的推挽（單端）輸出可以簡(jiǎn)化 I/O 接口的板對(duì)板布線并節(jié)省相關(guān)成本，同時(shí)能夠降低功耗。它們可以直接連接下游電路中的大多數(shù)現(xiàn)行數(shù)字控制器和 IO 擴(kuò)展器。

TLV3601 采用 5 引腳 SC70 和 SOT23 封裝，因此非常適合空間受限的設(shè)備，這些設(shè)備可從比較器的快速響應(yīng)時(shí)間中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引腳 SC70 封裝，速度和尺寸與 TLV3601 相同，同時(shí)提供可調(diào)遲滯控制和鎖存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的雙通道版本，采用 8 引腳 VSSOP 和 WSON 封裝。

TLV360x 是一款 325MHz 高速比較器，具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這兩款比較器可快速響應(yīng)，并具有寬工作電壓范圍，非常適合激光雷達(dá)、測(cè)距儀和線路接收器中的窄信號(hào)脈沖檢測(cè)和數(shù)據(jù)與時(shí)鐘恢復(fù)應(yīng)用。

與替代高速差分輸出比較器相比，TLV360x 系列的推挽（單端）輸出可以簡(jiǎn)化 I/O 接口的板對(duì)板布線并節(jié)省相關(guān)成本，同時(shí)能夠降低功耗。它們可以直接連接下游電路中的大多數(shù)現(xiàn)行數(shù)字控制器和 IO 擴(kuò)展器。

TLV3601 采用 5 引腳 SC70 和 SOT23 封裝，因此非常適合空間受限的設(shè)備，這些設(shè)備可從比較器的快速響應(yīng)時(shí)間中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引腳 SC70 封裝，速度和尺寸與 TLV3601 相同，同時(shí)提供可調(diào)遲滯控制和鎖存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的雙通道版本，采用 8 引腳 VSSOP 和 WSON 封裝。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLV360x 具有 2.5ns 傳播延遲的 325MHz 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 4月 20日
應(yīng)用手冊(cè) TLV3602 ToF激光雷達(dá)發(fā)射器應(yīng)用設(shè)計(jì)指南 2025年 8月 12日
產(chǎn)品概述 使用 LVDS 比較器增強(qiáng)汽車(chē)和工業(yè)激光雷達(dá)精度和窄脈沖檢測(cè) (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 8日
產(chǎn)品概述 在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中使用高速比較器測(cè)量上升和下降時(shí)間 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 4月 22日
功能安全信息 TLV3601, TLV3602 FS, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2022年 7月 2日
證書(shū) TLV3602EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 5月 9日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評(píng)估板

TLV3602EVM — 適用于 TLV3602 具有推挽輸出的雙通道 2.5ns 高速比較器的評(píng)估模塊

TLV3602EVM 旨在評(píng)估高速 TLV3602 比較器。該評(píng)估模塊包含布局選項(xiàng)，旨在利用不同測(cè)量工具輕松評(píng)估時(shí)序性能。
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仿真模型

TLV3601 PSpice Model

SBOMBZ3.ZIP (299 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV3601 TINA-TI Model (Rev. A)

SNOM713A.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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