TLV3603-EP
- VID:V62/24633-01XE
- 受控基線
- 一個制造基地
- 一個封裝/測試基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 低傳播延遲:2.5ns
- 低過驅(qū)動分散:700ps
- 高切換頻率:325MHz
- 窄脈寬檢測功能:1.5ns
- 輸入共模范圍超出兩個電源軌 200mV
- 電源電壓范圍:2.4V 至 5.5V
- 可調(diào)遲滯控制
- 輸出鎖存功能
TLV3603-EP 是一款 325MHz 高速比較器,具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這款比較器可快速響應(yīng),并具有寬工作電壓范圍,非常適合雷達成像和通信有效載荷系統(tǒng)中的窄信號脈沖檢測和數(shù)據(jù)與時鐘恢復(fù)應(yīng)用。
與替代高速差分輸出比較器相比,TLV3603-EP 的推挽(單端)輸出可以簡化 I/O 接口的板對板布線并節(jié)省相關(guān)成本,同時能夠降低功耗。此外,TLV3603-EP 還具有可調(diào)遲滯控制和輸出鎖存功能等特性。該比較器可以直接連接下游電路中的大多數(shù)現(xiàn)行數(shù)字控制器和 IO 擴展器。
TLV3603-EP 采用高速互補 BiCMOS 工藝,并提供 6 引腳 SOT-23 封裝。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV3603-EP 強型產(chǎn)品具有 2.5ns 傳播延遲的 325MHz 高速比較器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 5日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | TLV3603-EP Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2024年 9月 17日 |
設(shè)計與開發(fā)
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評估板
HS-COMPARATOR-EVM — 適用于采用 SOT-23 (DBV) 封裝的高速比較器的評估模塊
HS-COMPARATOR-EVM 是一款評估板,旨在評估采用 5 引腳和 6 引腳 SOT-23 (DBV) 封裝的高速單路比較器,例如 TLV3601 和 TLV1H103。該評估板包含旨在利用不同的測量工具輕松評估時序性能的布局選項。輸出允許直接連接到 50Ω 終端示波器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。