產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (μs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (μs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
DSBGA (YBG) 6 1.4136 mm2 0.95 x 1.488
  • 低傳播延遲：225 ps
  • 低過驅(qū)動(dòng)分散：5 ps
  • 靜態(tài)電流：17mA
  • 高切換頻率：3GHz/6Gbps
  • 窄脈寬檢測(cè)功能：240ps
  • LVDS 輸出
  • 分離輸入和輸出接地基準(zhǔn)
  • 單電源電壓：2.7V 至 5.25V
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.5mV
  • 內(nèi)部 2mV 遲滯：TLV380x
  • 內(nèi)部 1.1mV 遲滯：TLV3811
  • 內(nèi)部 0mV 遲滯：TLV3811C
  • 封裝：TLV3801（8 引腳 WSON）、TLV3811(C)（6 引腳 DSBGA）、TLV3802（12 引腳 WSON）
  • 低傳播延遲：225 ps
  • 低過驅(qū)動(dòng)分散：5 ps
  • 靜態(tài)電流：17mA
  • 高切換頻率：3GHz/6Gbps
  • 窄脈寬檢測(cè)功能：240ps
  • LVDS 輸出
  • 分離輸入和輸出接地基準(zhǔn)
  • 單電源電壓：2.7V 至 5.25V
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.5mV
  • 內(nèi)部 2mV 遲滯：TLV380x
  • 內(nèi)部 1.1mV 遲滯：TLV3811
  • 內(nèi)部 0mV 遲滯：TLV3811C
  • 封裝：TLV3801（8 引腳 WSON）、TLV3811(C)（6 引腳 DSBGA）、TLV3802（12 引腳 WSON）

TLV380x/TLV3811(C) 是具有寬電源電壓范圍和 3GHz 超高切換頻率的 225ps 高速比較器。這些器件具有 2.7V 至 5.25V 的單電源工作電壓范圍和 2.7V 至 5.25V 的雙電源工作電壓范圍，采用業(yè)界通用的小型封裝承載所有特性，是激光雷達(dá)、差分線路接收器應(yīng)用以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的強(qiáng)大輸入過驅(qū)性能，并且能夠檢測(cè)僅 240ps 的窄脈沖寬度。這些器件具有輸入過驅(qū)可實(shí)現(xiàn)較小傳播延遲變化，并且能夠檢測(cè)窄脈沖，是飛行時(shí)間 (ToF) 應(yīng)用（例如工廠自動(dòng)化和無(wú)人機(jī)視覺）的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 的低壓差分信號(hào) (LVDS) 輸出有助于提高數(shù)據(jù)吞吐量并優(yōu)化功耗。同樣，互補(bǔ)輸出有助于通過抑制每個(gè)輸出上的共模噪聲來(lái)降低 EMI。LVDS 輸出旨在驅(qū)動(dòng)和直接連接可接受標(biāo)準(zhǔn) LVDS 輸入（例如大多數(shù) FPGA 和 CPU）的其他應(yīng)用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分別采用 8 引腳 WSON 和 12 引腳 WSON 封裝，而 TLV3811(C) 采用微型 6 引腳 DSBGA 封裝，均非常適合空間敏感型應(yīng)用，例如光學(xué)傳感器模塊。

1.如需了解所有可訂購(gòu)封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

TLV380x/TLV3811(C) 是具有寬電源電壓范圍和 3GHz 超高切換頻率的 225ps 高速比較器。這些器件具有 2.7V 至 5.25V 的單電源工作電壓范圍和 2.7V 至 5.25V 的雙電源工作電壓范圍，采用業(yè)界通用的小型封裝承載所有特性，是激光雷達(dá)、差分線路接收器應(yīng)用以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的強(qiáng)大輸入過驅(qū)性能，并且能夠檢測(cè)僅 240ps 的窄脈沖寬度。這些器件具有輸入過驅(qū)可實(shí)現(xiàn)較小傳播延遲變化，并且能夠檢測(cè)窄脈沖，是飛行時(shí)間 (ToF) 應(yīng)用（例如工廠自動(dòng)化和無(wú)人機(jī)視覺）的理想選擇。

TLV380x/TLV3811(C) 的低壓差分信號(hào) (LVDS) 輸出有助于提高數(shù)據(jù)吞吐量并優(yōu)化功耗。同樣，互補(bǔ)輸出有助于通過抑制每個(gè)輸出上的共模噪聲來(lái)降低 EMI。LVDS 輸出旨在驅(qū)動(dòng)和直接連接可接受標(biāo)準(zhǔn) LVDS 輸入（例如大多數(shù) FPGA 和 CPU）的其他應(yīng)用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分別采用 8 引腳 WSON 和 12 引腳 WSON 封裝，而 TLV3811(C) 采用微型 6 引腳 DSBGA 封裝，均非常適合空間敏感型應(yīng)用，例如光學(xué)傳感器模塊。

1.如需了解所有可訂購(gòu)封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLV3801、TLV3802、TLV3811(C) 具有 LVDS 輸出的 225ps 高速比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 12月 11日
產(chǎn)品概述 使用 LVDS 比較器增強(qiáng)汽車和工業(yè)激光雷達(dá)精度和窄脈沖檢測(cè) (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 8日
產(chǎn)品概述 利用高速比較器提升測(cè)試和測(cè)量設(shè)備的性能 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 8日
證書 TLV3811EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 12日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

TLV3811EVM — 適用于 TLV3811 具有 LVDS 輸出的 225ps 高速比較器的評(píng)估模塊

TLV3811EVM 是一款旨在評(píng)估高速 TLV3811 比較器的評(píng)估板。TLV3811EVM 包含布局選項(xiàng)，旨在利用不同測(cè)量工具輕松評(píng)估計(jì)時(shí)性能。TLV3811 器件的輸出面向低電壓差分信號(hào) (LVDS) 而設(shè)計(jì)，可提供高速信號(hào)用于互聯(lián)具有超低功率損耗的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 等器件。
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仿真模型

TLV3811 PSpice Model

SBOMC91.ZIP (504 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV3811 TINA-TI Model

SBOMC82.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YBG) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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