產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YBJ) 9 1.44 mm2 1.2 x 1.2
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成電阻器
  • 集成基準
  • 兩個比較器
    • M_RSTn：開漏輸出
    • M_LPWn：推挽輸出
    • 內(nèi)部遲滯
  • 集成時鐘緩沖器（TLV6723 和 TLV6724）
  • 已知的啟動條件
  • 獨立的主機和模塊電源：
    • H_VCC：3.135V 至 3.465V
    • M_VCC：1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作溫度范圍
  • 小尺寸封裝：
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成電阻器
  • 集成基準
  • 兩個比較器
    • M_RSTn：開漏輸出
    • M_LPWn：推挽輸出
    • 內(nèi)部遲滯
  • 集成時鐘緩沖器（TLV6723 和 TLV6724）
  • 已知的啟動條件
  • 獨立的主機和模塊電源：
    • H_VCC：3.135V 至 3.465V
    • M_VCC：1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作溫度范圍
  • 小尺寸封裝：
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所規(guī)范的、模塊側(cè) INT/RSTn 與 LPWn/PRSn(/ePPS) 電路。TLV672x 將 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 電路的所有器件和無源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封裝中。這使得 TLV672x 非常適合空間受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模塊設計。

TLV672x 系列集成了內(nèi)置電阻器與基準電壓源，二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的規(guī)范完成原廠校準，確保主機與模塊之間的接口電壓以及比較器的開關閾值均處于合規(guī)的電壓區(qū)間內(nèi)。

TLV672x 內(nèi)部的 M_LPWn 比較器采用推挽式輸出結(jié)構(gòu)，可由獨立電壓源 (M_VCC) 供電。該設計無需外接分立式上拉電阻器即可實現(xiàn)主機與模塊之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換。TLV672x 內(nèi)部的 M_RSTn 比較器采用開漏輸出，便于多路復位信號驅(qū)動器的 OR-ing 連接。

TLV6723 和 TLV6724 集成時鐘緩沖器，可支持 OSFP-XD MSA 所規(guī)范的嵌入式每秒脈沖或參考時鐘信號，最高頻率達 156.25MHz。只要 M_LPWn 信號為低電平（置位為真）、TLV6723 上的集成時鐘緩沖器就會進入自關斷模式，從而降低靜態(tài)電流并實現(xiàn)節(jié)能。

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所規(guī)范的、模塊側(cè) INT/RSTn 與 LPWn/PRSn(/ePPS) 電路。TLV672x 將 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 電路的所有器件和無源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封裝中。這使得 TLV672x 非常適合空間受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模塊設計。

TLV672x 系列集成了內(nèi)置電阻器與基準電壓源，二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的規(guī)范完成原廠校準，確保主機與模塊之間的接口電壓以及比較器的開關閾值均處于合規(guī)的電壓區(qū)間內(nèi)。

TLV672x 內(nèi)部的 M_LPWn 比較器采用推挽式輸出結(jié)構(gòu)，可由獨立電壓源 (M_VCC) 供電。該設計無需外接分立式上拉電阻器即可實現(xiàn)主機與模塊之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換。TLV672x 內(nèi)部的 M_RSTn 比較器采用開漏輸出，便于多路復位信號驅(qū)動器的 OR-ing 連接。

TLV6723 和 TLV6724 集成時鐘緩沖器，可支持 OSFP-XD MSA 所規(guī)范的嵌入式每秒脈沖或參考時鐘信號，最高頻率達 156.25MHz。只要 M_LPWn 信號為低電平（置位為真）、TLV6723 上的集成時鐘緩沖器就會進入自關斷模式，從而降低靜態(tài)電流并實現(xiàn)節(jié)能。
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* 數(shù)據(jù)表 支持 ePPS 的 TLV672x OSFP/OSFP-XD 模塊低速信號控制器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 12月 23日

設計和開發(fā)

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評估板

TLV672XEVM — TLV672x 評估模塊

TLV672X 評估模塊 (EVM) 是一個用于評估 TLV6722 主要特性的平臺。TLV6722 器件將 OSFP 模塊側(cè)的 INT/RSTn 和 LPWn/PRSn 電路集成到小型 DSBGA-9 (YBJ) 封裝中。TLV672XEVM 支持 OSFP 主機側(cè)組件，以演示 TLV6722 的應用內(nèi)功能。

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仿真模型

TLV6722 PSpice Model

SNOM824.ZIP (111 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV6722 TINA-TI Model

SNOM823.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YBJ) 9 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
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  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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