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TLVM23615

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3-36V 輸入 1-6V 輸出 1.5A 同步降壓電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Light load efficiency, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Control mode Peak-Current Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態(tài)保護
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調(diào)輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設(shè)計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降壓模塊：
    • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 高達 40V 的輸入瞬態(tài)保護
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模壓塑料封裝
    • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
  • 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封裝

    • 電感器和啟動電容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 類要求
  • 輸出電壓和電流選項：
    • 可調(diào)輸出電壓范圍為 1V 至 6V
  • 設(shè)計用于可擴展電源：
    • 與以下器件引腳兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術(shù)可提高熱性能，確保可在高環(huán)境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現(xiàn) 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及低 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內(nèi)部補償?shù)姆逯惦娏髂Ｊ郊軜?gòu)，用于維持穩(wěn)定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)設(shè)置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步直流/直流降壓電源模塊，它在易于使用的緊湊型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成式電感器和自舉電容器。小型 HotRod™ QFN 封裝技術(shù)可提高熱性能，確?？稍诟攮h(huán)境溫度下工作。器件可通過電阻反饋分壓器配置為 1V 至 6V 輸出。

TLVM236x5 旨在滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機功耗要求。自動模式可在輕負載運行時進行頻率折返，實現(xiàn) 1.5µA 的空載電流消耗（在 13.5V VIN 時）和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及低 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個負載范圍內(nèi)提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有內(nèi)部補償?shù)姆逯惦娏髂Ｊ郊軜?gòu)，用于維持穩(wěn)定運行和超小的輸入電容。RT 引腳可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)設(shè)置頻率，來避開噪聲敏感頻帶。
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* 數(shù)據(jù)表 TLVM236x5 采用 HotRod? QFN 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A、2.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 29日
應(yīng)用手冊 電源模塊的焊接注意事項 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

TLVM23625EVM — TLVM23625 2.5A 同步降壓電源模塊評估模塊

TLVM23625 評估模塊 (EVM) 可用于評估 TLVM23625 電源模塊。該 EVM 支持對電源模塊的多種配置。使用電氣測試點可輕松驗證電源穩(wěn)壓器的性能。TLVM23625EVM 的輸出電壓可配置為 1.8V 至 6V，負載電流高達 2.5A。以該 EVM 為基礎(chǔ)，可對 TLVM23625 進行出色的布局和元件選擇。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

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  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
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  • 封裝廠地點

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