采用 WCSP 封裝的紅外熱電堆非接觸式溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (bps) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (bps) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm2 1.75 x 1.75
  • 集成了MEMS熱電堆以進(jìn)行非接觸式溫度感測(cè)
  • 用于冷接點(diǎn)參考的本地溫度傳感器
    • 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C（最大值）
  • 兩線制串行接口選項(xiàng)：
    • 與 I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
      • TMP006 的接口電壓為 3.3V
      • TMP006B 的接口電壓為 1.8V
    • 8 個(gè)可編程地址
  • 低功耗
    • 電源：2.2V 至 5.5V
    • 工作電流：240μA（典型值）
    • 關(guān)斷電流：1μA（最大值）
  • 緊湊型封裝
    • 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA
  • 集成了MEMS熱電堆以進(jìn)行非接觸式溫度感測(cè)
  • 用于冷接點(diǎn)參考的本地溫度傳感器
    • 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C（最大值）
  • 兩線制串行接口選項(xiàng)：
    • 與 I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
      • TMP006 的接口電壓為 3.3V
      • TMP006B 的接口電壓為 1.8V
    • 8 個(gè)可編程地址
  • 低功耗
    • 電源：2.2V 至 5.5V
    • 工作電流：240μA（典型值）
    • 關(guān)斷電流：1μA（最大值）
  • 緊湊型封裝
    • 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA

TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器，無需直接接觸物體即可測(cè)量其溫度。熱電堆會(huì)吸收物體中波長介于 4um 至 16um 之間（最終用戶定義的視野范圍）的無源紅外能量。

該傳感器會(huì)通過 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測(cè)量對(duì)熱電堆兩端電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行數(shù)字化并報(bào)告。利用這一數(shù)據(jù)，可通過外部處理器計(jì)算目標(biāo)物體的溫度。

TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強(qiáng)版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了數(shù)學(xué)引擎在芯片上執(zhí)行所有公式運(yùn)算，以便能夠直接從器件讀取目標(biāo)物體的溫度。TMP007 還內(nèi)置有非易失性存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)。

紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測(cè)量超出器件工作溫度范圍的物體溫度，前提是器件本身未超出工作溫度范圍（–40°C 至 +125°C）。

 

 

TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器，無需直接接觸物體即可測(cè)量其溫度。熱電堆會(huì)吸收物體中波長介于 4um 至 16um 之間（最終用戶定義的視野范圍）的無源紅外能量。

該傳感器會(huì)通過 I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測(cè)量對(duì)熱電堆兩端電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行數(shù)字化并報(bào)告。利用這一數(shù)據(jù)，可通過外部處理器計(jì)算目標(biāo)物體的溫度。

TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強(qiáng)版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了數(shù)學(xué)引擎在芯片上執(zhí)行所有公式運(yùn)算，以便能夠直接從器件讀取目標(biāo)物體的溫度。TMP007 還內(nèi)置有非易失性存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)。

紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測(cè)量超出器件工作溫度范圍的物體溫度，前提是器件本身未超出工作溫度范圍（–40°C 至 +125°C）。

 

 
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* 數(shù)據(jù)表 TMP006/B 采用芯片級(jí)封裝的紅外熱電堆傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2017年 4月 24日

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)