TMP275-Q1

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采用業(yè)界通用 LM75 外形尺寸和引腳排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽車類 ±0.75°C 溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的以下結(jié)果：
    • 溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • 高精度：
    • ?10°C 至 +85°C 范圍內(nèi)為 ±0.75°C（最大值）
    • ?40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：
    • 50μA（典型值）
    • 0.1μA（待機(jī)狀態(tài)）
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 數(shù)字輸出： SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 8 個(gè) I2C/系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 地址
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝
  • 無需指定加電序列，可在 V+ 之前使能雙線制總線上拉
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的以下結(jié)果：
    • 溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • 高精度：
    • ?10°C 至 +85°C 范圍內(nèi)為 ±0.75°C（最大值）
    • ?40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：
    • 50μA（典型值）
    • 0.1μA（待機(jī)狀態(tài)）
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 數(shù)字輸出： SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 8 個(gè) I2C/系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 地址
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝
  • 無需指定加電序列，可在 V+ 之前使能雙線制總線上拉

TMP275-Q1 是一款具有 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的 ±0.75°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器，可在低至 2.7V 的電源電壓下運(yùn)行，并且與德州儀器 (TI) LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件的引腳和寄存器兼容。TMP275-Q1 器件提供 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 兩種封裝，不需要外部元件便可測溫。該器件能夠以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率讀取溫度，從而允許用戶編程更高的分辨率或更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間來最大限度地提升效率。該器件的額定運(yùn)行溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。

TMP275-Q1 器件 具有 SMBus 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上借助 SMBus 過熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。廠家校準(zhǔn)的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275-Q1 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)氖走x解決方案，而且無需針對分布式溫度感測進(jìn)行額外的系統(tǒng)級校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。

TMP275-Q1 是一款具有 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的 ±0.75°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器，可在低至 2.7V 的電源電壓下運(yùn)行，并且與德州儀器 (TI) LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件的引腳和寄存器兼容。TMP275-Q1 器件提供 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 兩種封裝，不需要外部元件便可測溫。該器件能夠以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率讀取溫度，從而允許用戶編程更高的分辨率或更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間來最大限度地提升效率。該器件的額定運(yùn)行溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。

TMP275-Q1 器件 具有 SMBus 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上借助 SMBus 過熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。廠家校準(zhǔn)的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275-Q1 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)氖走x解決方案，而且無需針對分布式溫度感測進(jìn)行額外的系統(tǒng)級校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。
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技術(shù)文檔

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頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 配備 I2C 和 SMBus 接口并采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LM75 外形尺寸和引腳排列的 TMP275-Q1 汽車級 ±0.75°C 溫度傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 11月 25日
應(yīng)用手冊 LM75B 和 TMP1075 業(yè)界通用器件：設(shè)計(jì)指南和規(guī)格比較 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 15日
應(yīng)用手冊 Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

驅(qū)動程序或庫

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅(qū)動程序

Linux 驅(qū)動程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅(qū)動程序支持通過 I2C 總線進(jìn)行通信，并可與硬件監(jiān)測子系統(tǒng)接口連接。
Linux 主線狀態(tài)

在 Linux 主線中提供：是
可通過 git.ti.com 獲?。翰贿m用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
仿真模型

TMP275 IBIS Model

SLOM204.ZIP (22 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻