TMP75-Q1

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具有 I2C/SMBus 接口、采用業(yè)界通用 LM75 外形尺寸和引腳排列的汽車級溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的以下結(jié)果:
    • 溫度 1 級:-40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • TMP175-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±2°C(最大值)
  • TMP75-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±3°C(最大值)
  • TMP175-Q1:27 個地址
  • TMP75-Q1:8 個地址,美國國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 可追溯
  • 數(shù)字輸出: SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用戶可選
  • 低靜態(tài)電流:50μA,0.1μA 待機電流
  • 寬電源電壓范圍:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝

應(yīng)用

  • 汽車空調(diào)
  • 信息娛樂處理器管理
  • 空氣流量傳感器
  • 電池控制單元
  • 引擎控制單元
  • UREA 傳感器
  • 抽水機
  • HID 燈
  • 安全氣囊控制單元

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 具有符合 AEC-Q100 標準的以下結(jié)果:
    • 溫度 1 級:-40°C 至 +125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • TMP175-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±2°C(最大值)
  • TMP75-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±3°C(最大值)
  • TMP175-Q1:27 個地址
  • TMP75-Q1:8 個地址,美國國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 可追溯
  • 數(shù)字輸出: SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用戶可選
  • 低靜態(tài)電流:50μA,0.1μA 待機電流
  • 寬電源電壓范圍:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝

應(yīng)用

  • 汽車空調(diào)
  • 信息娛樂處理器管理
  • 空氣流量傳感器
  • 電池控制單元
  • 引擎控制單元
  • UREA 傳感器
  • 抽水機
  • HID 燈
  • 安全氣囊控制單元

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TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件屬于數(shù)字溫度傳感器,是負溫度系數(shù) (NTC) 和正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻的理想替代產(chǎn)品。該器件無需校準或外部組件信號調(diào)節(jié)即可提供典型值為 ±1°C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品,無需復雜計算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。這兩款器件采用行業(yè)標準 LM75 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 封裝。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允許一條總線上最多連接 27 個器件。TMP75-Q1 允許一條總線上最多連接 8 個器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具備 SMBus 報警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各種通信、計算機、消費類產(chǎn)品、環(huán)境、工業(yè)和儀器應(yīng)用中擴展溫度測量的理想選擇。TMP75-Q1 生產(chǎn)單元已完全通過可追溯 NIST 的傳感器測試,并且已借助可追溯 NIST 的設(shè)備使用 ISO/IEC 17025 標準認可的校準進行驗證。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的額定工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件屬于數(shù)字溫度傳感器,是負溫度系數(shù) (NTC) 和正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻的理想替代產(chǎn)品。該器件無需校準或外部組件信號調(diào)節(jié)即可提供典型值為 ±1°C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品,無需復雜計算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。這兩款器件采用行業(yè)標準 LM75 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 封裝。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允許一條總線上最多連接 27 個器件。TMP75-Q1 允許一條總線上最多連接 8 個器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具備 SMBus 報警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各種通信、計算機、消費類產(chǎn)品、環(huán)境、工業(yè)和儀器應(yīng)用中擴展溫度測量的理想選擇。TMP75-Q1 生產(chǎn)單元已完全通過可追溯 NIST 的傳感器測試,并且已借助可追溯 NIST 的設(shè)備使用 ISO/IEC 17025 標準認可的校準進行驗證。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的額定工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

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* 數(shù)據(jù)表 TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的汽車級溫度傳感器,采用行業(yè)標準 LM75 尺寸和引腳 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2016年 2月 3日
應(yīng)用手冊 LM75B 和 TMP1075 業(yè)界通用器件:設(shè)計指南和規(guī)格比較 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 15日
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設(shè)計與開發(fā)

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驅(qū)動程序或庫

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅(qū)動程序

Linux 驅(qū)動程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅(qū)動程序支持通過 I2C 總線進行通信,并可與硬件監(jiān)測子系統(tǒng)接口連接。
Linux 主線狀態(tài)

在 Linux 主線中提供:是
可通過 git.ti.com 獲?。翰贿m用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

與該器件關(guān)聯(lián)的文件為:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
仿真模型

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻